在大量的工業和汽車應用中，高功率密度系統更多地成為標準配置。這就要求功率器件能夠在600 V至1200 V的電壓下工作并提供高輸出功率。隨著CFP40和CFP60封裝的推出，Nexperia會將銅夾片技術的強大功能延伸到高功率二極管和整流器。

從封裝的角度來看，這些功率二極管一直使用傳統的功率器件封裝，例如DPAK和D2PAK、TO220和TO-247。但是，為了提高系統效率，更好地將器件的熱量散發到電路板，避免通孔式封裝裝配所需的額外散熱器，對體積較小的SMD封裝的需求有所增加，因為它們能夠提供更出色的散熱性能。

銅夾片專家

作為銅夾片封裝的領先創新企業之一，Nexperia已經提供了一系列封裝，而且數量還在持續增加。這項技術借鑒了有近20年歷史的成熟LFPAK產品，該產品也為Nexperia氮化鎵(GaN) FET的新型CCPAK封裝做出了貢獻。對于功率二極管和整流器，我們的銅夾片FlatPower產品組合（CFP3、CFP5和CFP15）適用于大量的肖特基和快速恢復整流器，以及全新的鍺化硅(SiGe)整流器。為了將銅夾片技術的優勢延伸到高功率二極管和整流器，Nexperia還在投資開發新型封裝，包括CFP40和CFP60。與DPAK和D2PAK焊線封裝相比，除了封裝高度降低之外，這些新型封裝還具備寄生電感更低的優勢，有助于改進開關性能，另外還提供更出色的耐用性和浪涌電流抑制能力。

CFP60尺寸和優勢

通過頂部散熱增強散熱性能

高功率密度設計面臨的一大關鍵挑戰是快速安全地將芯片的熱量散發到PCB中。CFP40和CFP60為Nexperia提供了新的封裝選擇，不僅具備優良的散熱性能，而且外形比焊線封裝更小更薄。結合頂部散熱技術，在芯片內部功率相同的情況下，CFP60能夠達到比D2PAK封裝低得多的外殼溫度。反過來說，在外殼溫度相同的情況下，CFP60能夠提供更高的功率。

CFP60與D2PAK - 散熱量指標

推動汽車認證

與Nexperia面向汽車應用的大多數產品組合相同，我們在繼續突破合規性測試的邊界。CFP40和CFP60當然也不例外。對于很多測試，我們的目標是達到AEC-Q101合規標準的2倍，很多客戶甚至希望進行1000小時以上的測試。

審核編輯：郭婷