自動光學檢測（AOI），僅當存在可見焊腳時，才能實現對汽車PCB上的焊點的AOI。安世半導體通過提供一系列帶有可濕性側面的無引腳SMD封裝的IC，為汽車設計人員帶來高密度的PCB組件，同時還能確保PCB的焊接標準。

對于所有設計人員而言，如何在更為緊湊的空間內增添更多功能一直以來都是一個非常大的的挑戰。而這一挑戰也促使大多數行業越來越多地采用小型化的無引腳封裝，此類封裝有助于增加組件密度、減少高度并優化熱性能。然而，由于D(Q)FN的焊點在封裝的底部，所有的焊點連接是在封裝主體下方進行的，因此D(Q)FN封裝的焊接連接質量只能通過昂貴的x光工藝執行全面檢查。

只有使用允許可見焊點形成的封裝，才能實現成本較低但非常高效的自動光學檢測(AOI)，也才能確保汽車等行業要求的高安全和可靠性標準。這對有引腳封裝而言是正常現象，但為解決D(Q)FN封裝的這一挑戰，安世半導體研發了多項技術來制作允許焊接彎月面形成并產生可見焊腳的凹坑或可濕性側面。

可濕性側面和焊接保證

對于在封裝側面包含多達4個焊盤（如果多個焊盤熔在一起，則更多）的DFN封裝，我們采用與底部焊盤相同的電鍍步驟稱為側面鍍錫。裸露的鍍錫可濕性側面(SWF)保證整個側盤表面將在回流焊工藝中被焊料潤濕。此外，側面的鍍層與底部焊盤一樣厚，大約為10 μm，即使經過長期儲存，也可確保可濕性表面。下圖所示示例為帶和不帶可濕性側面的DFN2020-6封裝在焊接后的側面光學外觀。

帶有SWF和裸銅側面的DFN2020-6封裝在焊接后的AOI示例比較

可濕性側面能夠最大化的增強DFN封裝的AOI能力，從而無需進行成本高昂的x光檢查。與不帶可濕性側面的器件相比，帶有SWF的DFN封裝的另一個好處是與PCB連接能夠實現更高的機械強度。

支持AOI的帶可濕性側面(SWF)的DFN封裝

SWF的一個條件是，PCB焊盤尺寸必須大于封裝尺寸，為焊接形成彎月面或焊腳留出空間。供應商在其焊盤占用面積建議中包括此額外空間。

剪切強度

如下所示，由于焊接后形成的彎月面，從PCB分離帶有SWF的封裝所需的剪切力增加。我們收集了80個帶和不帶可濕性側面的DFN2020-6封裝樣本的剪切力數據。結果顯示，SWF可將剪切力提高約10%，標準偏差也有所提高。

帶有可濕性側面的DFN封裝的板級穩健性提高

帶和不帶SWF的DFN2020-6封裝的PCB上的剪切測試

板彎曲測試也證實了帶有SWF的DFN器件的穩健性明顯提高，因為封裝焊盤能夠更好地錨定到塑料主體。帶有SWF的DFN1006D-2封裝的板彎曲深度達14 mm，而對于同尺寸的一些無源芯片組件，彎曲深度通常指定為僅1 mm。

完整的帶SWF封裝的產品組合

安世半導體的完整產品組合中目前提供10種符合汽車標準、帶有SWF的無引腳封裝選項，并將在2020年發布另外三種封裝。其中包括3引腳封裝DFN1110和DFN1412，以及1006大小的全新2引腳封裝。通過采用可濕性側面，這些封裝允許可見焊點形成，從而支持自動光學檢測。它們不僅有助于節省車輛空間，還能維持汽車應用所需的高安全和可靠性標準。

審核編輯：郭婷