Mitchell Lee

演示板DC009旨在簡化高速運算放大器的評估。它包括一個反相和同相電路，并提供焊盤以允許使用板安裝的 BNC 或 SMA 連接器。這兩個電路是獨立的，但共享電源和接地連接除外。

高速布局技術

布局是任何高速放大器性能的主要因素。糟糕的布局技術會對成品電路的行為產生不利影響。演示板DC009中使用的幾種重要布局技術如下所述：

頂部接地層：接地層的主要任務是降低接地連接的阻抗。均勻銅片上任意兩點之間的電感小于連接相同兩點的窄而直的銅跡線的電感。接地層近似于銅片的特性，并降低了電路中關鍵點的阻抗，例如連接器和電源旁路電容器的接地處。

接地層空隙：某些元件和電路節點對雜散電容非常敏感。兩個很好的例子是運算放大器的求和節點和反饋電阻。在這些區域的接地層中放置空隙以減少雜散接地電容

輸入/輸出匹配：輸入和輸出走線的寬度調整為帶狀線阻抗50Ω。請注意，終端電阻（R3和R7）連接到輸入線的末端，而不是連接器。雖然帶狀線技術對于演示板來說并不是絕對必要的，但它們在線路長度較長的較大布局中非常重要。演示板上的短線可以端接在50Ω、75Ω或93Ω，而不會對性能產生不利影響。

輸入和輸出接地分離：即使接地層阻抗低，輸入和輸出接地仍然是分開的。例如，端接電阻（R3和R7）和增益設置電阻（R1）在輸入連接器附近接地。電源旁路電容器（C1、C2、C4、C5、C7、C8、C9 和 C10）在輸出連接器附近返回接地。

圖1.演示DC009高頻放大器。

可選組件

該電路板專為適應標準的 8 引腳 miniDIP 單通道運算放大器而設計，例如 LT1190 和 LT1220 系列。可以使用電壓和電流反饋類型。引腳 1、5 和 8 配有用于調節 DC 失調、補償的焊盤，或者在 LT1223 和 LT1190/1/2 的情況下，用于關斷放大器。

如果要評估電流反饋放大器（如 LT1223），則省略 C3/C6。包括R4和R8，用于驅動低阻抗線路時的阻抗匹配。如果放大器應該直接驅動線路，或者負載阻抗很高，R4和R8可以用跳線代替。類似地，R10和R12可用于在放大器輸出端建立負載。

運算放大器可以使用扁平插座，以方便更換器件，但100MHz以上性能可能會受到影響。

電源旁路電容器

高速運算放大器的電源引腳在被RF質量電容旁路時效果最佳。C1、C5、C8 和 C10 應為自諧振頻率大于 10MHz 的 10nF 圓盤陶瓷。極化電容（C2、C4、C7 和 C9）的鉭應為 1μF 至 10μF。大多數 10nF 陶瓷的自諧振遠高于 10MHz，而 4.7μF 實心鉭（軸向引線）在 1MHz 或以下具有自諧振。引線長度至關重要：通過 4 英寸引線測量時，7.2μF 鉭的自諧振頻率會下降 2 倍。雖然電容器在高頻下可能會變成電感，但由于阻抗低，它仍然是高于諧振的有效旁路元件。

審核編輯：郭婷