今天和大家分享一顆LDO芯片,英飛凌的TLE4263,DSO-8封裝,帶有散熱焊盤設計。下面上一張實物圖:
1.基本特性:
這顆芯片輸入范圍5.5V到45V,寬電壓范圍,可以完全覆蓋一般的電源應用場合,尤其是在寬范圍,低電流輸出的應用場合,這顆芯片具有最大輸出180mA電流的能力,輸出電壓誤差低于2%,這顆芯片具有低靜態的工作電流,集成過溫保護,反極性保護,耐短路保護等多種保護功能,集成看門狗功能,同時可以調節復位閾值,上電和復位時間可調節。寬溫度范圍零下40到125度,具有優秀的散熱功能,是一款符合ROHS環保的產品。
這顆芯片適合于汽車產品的應用,在汽車的小型控制器,或者低電流(相對于幾A的電流來說)的小控制板可以參考使用這顆或者同系列芯片。
2.引腳定義
I: 電源輸入引腳,線性補償引腳
INH:開啟/禁止LDO芯片工作引腳
GND:地
D: 延時輸出調節引腳
RADJ:復位轉換閾值調節引腳
W: 看門狗引腳,上升沿觸發輸入,不使用,直接接GND
Q: 電壓輸出引腳
PAD: 接地散熱焊盤
3.原理圖封裝:
4.PCB封裝:
5.設計要點參考:
(1)在輸入引腳1處,建議放置一個470nf電容,在此之前可以考慮放置一個較大的電解電容起儲能作用;
(2)如果此LDO不需要關閉,可以直接INH引腳通過電阻連到輸入1號引腳;
(3)復位信號RO,不使用可以直接懸空;
(4)D引腳通過對地陶瓷電容可以調節芯片的復位時間和看門狗的觸發時間,不需要調節,可以直接懸空
(5)RADJ引腳直接接地,可以使用芯片內部的默認閾值
(6)Q引腳是電壓輸出引腳,5V輸出,這個引腳輸出建議配置一個大于等于22uf的陶瓷電容,同時注意這個輸出電容的ESR要小于3Ω,除此外建議再預留一個1uf電容,在必要時可以去除高頻雜波。
(7)PAD一定要接地,因為在壓差過大時,這個芯片需要散熱,PAD焊盤良好接地,可以有效散熱。
(8)要注意輸出電流,超過100mA時一定要考慮電流輸出,必要時酌情考慮換DCDC,因為這個芯片可能在非正常條件下,要有一些余量。
(9)在PCB設計時,要注意回路要小,且在底部的地要盡量完整,保證良好散熱以及較小電流回路。
(10)這顆芯片的看門狗功能,可以有效監測MCU正常運行,并且遇到異常情況復位MCU等,對整體的安全性起到了進一步的保護。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:LDO芯片之TLE4263知識參考
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