－ 您已經(jīng)介紹過(guò)BM2Pxxx系列對(duì)高效率、低功耗、低待機(jī)功耗、小型這4個(gè)課題的貢獻(xiàn)，多次提到“因?yàn)閮?nèi)置超級(jí)結(jié)MOSFET，……”。接下來(lái)請(qǐng)您介紹一下超級(jí)結(jié)MOSFET（以下簡(jiǎn)稱“SJ MOSFET”）。
首先，重新整理一下SJ MOSFET做出貢獻(xiàn)的課題。

第一個(gè)是效率改善，第二個(gè)是小型化

－ 那么先從效率開(kāi)始談。為什么使用SJ-MOSFET可以改善效率？

先稍微介紹一下SJ MOSFET。傳統(tǒng)型號(hào)的MOSFET是平面結(jié)構(gòu)，而SJ MOSFET僅僅是結(jié)構(gòu)不同。當(dāng)然，還有雜質(zhì)濃度等細(xì)小差異。SJ MOSFET因結(jié)構(gòu)不同，導(dǎo)通電阻RDS(ON)(ON)與柵極電荷量Qg顯著降低。

SJ MOSFET本身其他公司也有生產(chǎn)，但是ROHM在推進(jìn)獨(dú)自開(kāi)發(fā)。此次內(nèi)置的SJ MOSFET不僅實(shí)現(xiàn)了650V的高耐壓，還實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻與低柵極電荷，開(kāi)關(guān)速度也非常快。這將大大改善開(kāi)關(guān)即MOSFET的導(dǎo)通損耗與開(kāi)關(guān)損耗。這兩方面的損耗少與效率改善密切相關(guān)。另外，損耗少的話，發(fā)熱就會(huì)少，因此也與可使用的IC封裝種類和尺寸等息息相關(guān)。

－ 這涉及到第二個(gè)課題小型化對(duì)吧。

進(jìn)一步講，一般MOSFET的導(dǎo)通電阻很大程度地依賴于元件尺寸。這一點(diǎn)平面MOSFET和SJ MOSFET一樣。也就是說(shuō)，要想降低導(dǎo)通電阻，只要增加元件尺寸就可以。話雖如此，然而增大尺寸在如今的背景下卻不是可行的處理方法。

前面提到過(guò)SJ MOSFET的導(dǎo)通電阻小，準(zhǔn)確地說(shuō)應(yīng)該是單位面積的導(dǎo)通電阻小，也就是說(shuō)如果與平面MOSFET面積相同則導(dǎo)通電阻小，或者說(shuō)如果導(dǎo)通電阻相同則面積會(huì)小。按可處理的功率講，相同面積的話可以處理大功率，相同功率的話則面積–即尺寸更小。這些可根據(jù)要求和目的來(lái)具體區(qū)分使用。

－ 也就是說(shuō)可根據(jù)處理的功率選用更小的封裝。

是的。ROHM的SJ MOSFET相對(duì)元件尺寸的導(dǎo)通電阻非常小，因此就能以采用小型SOP8封裝的芯片尺寸，實(shí)現(xiàn)4Ω這樣非常小的導(dǎo)通電阻。由此，于業(yè)界首家以SOP8實(shí)現(xiàn)了8W高功率密度。

覆蓋到8W的其他公司的IC都是DIP7或者DIP8封裝，與到25W的封裝一樣。一般來(lái)說(shuō)，8W以下的應(yīng)用多比25W的應(yīng)用小巧。在功率小的應(yīng)用中希望采用更小封裝的IC是很自然的愿望。SJ MOSFET在滿足該需求方面功不可沒(méi)。

－ 但是，AC/DC轉(zhuǎn)換器的其他元器件可能比較大。

關(guān)于這點(diǎn)在前面也稍微提到過(guò)一些，SJ MOSFET的高速開(kāi)關(guān)性能可發(fā)揮作用。

基本上提高開(kāi)關(guān)頻率，就能夠使用更小值的電感/變壓器、輸出電容器了。

如果值變小了，那么一般情況物理尺寸也會(huì)變小。簡(jiǎn)單地說(shuō)，提高開(kāi)關(guān)頻率，外置元器件會(huì)呈反比變小。實(shí)際上DC/DC轉(zhuǎn)換器中，有高達(dá)10MHz的高速開(kāi)關(guān)IC，結(jié)構(gòu)極其精小，被作為小型便攜設(shè)備的電源使用。

－ 那么，如果BM2Pxxx系列也能實(shí)現(xiàn)兆赫茲級(jí)別的開(kāi)關(guān)是不是更好。

確實(shí)該系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了小型化，但如果提高開(kāi)關(guān)速度，效率就會(huì)下降。剛才舉例提到的DC/DC轉(zhuǎn)換器是處理的功率很小、更重視小型化因而可多少犧牲些效率的應(yīng)用。也就是大家常說(shuō)的“權(quán)衡”。

效率下降是因?yàn)殚_(kāi)關(guān)損耗。但是內(nèi)置的SJ MOSFET與其說(shuō)可以高速開(kāi)關(guān)，倒不如說(shuō)是因?yàn)殚_(kāi)關(guān)損耗小所以可以高速使用。實(shí)現(xiàn)了處理較大功率的同時(shí)，維持必要的效率，用適當(dāng)?shù)拈_(kāi)關(guān)速度使用小型外置元器件。該IC以65kHz為最合適。

－ 照片上的評(píng)估板就是由相應(yīng)尺寸的元器件組成的…

這是稱為“BM2P094FEVK-001”的評(píng)估板，使用了稱為“BM2P094F”的SO-8封裝機(jī)型。輸出為5V/1A，5W。在表面的左中央處安裝的SO-8封裝就是BM2P094F。實(shí)際上，作為通用輸入的5W輸出產(chǎn)品已經(jīng)相當(dāng)小。當(dāng)然，外置元器件需要數(shù)百伏的耐壓，因此形成現(xiàn)在的尺寸。拿來(lái)和DC/DC轉(zhuǎn)換器相比，稍微有點(diǎn)不合理。

－ 關(guān)于小型化已經(jīng)了解得很詳細(xì)了。關(guān)于效率方面，還希望您再稍微具體介紹一下。

是啊！在效率方面，可滿足Energy Star標(biāo)準(zhǔn)也是BM2Pxxx系列的特點(diǎn)，后續(xù)將結(jié)合Energy Star新版標(biāo)準(zhǔn)具體介紹。

審核編輯黃宇