2月晶芯研討會帶您解鎖不一樣的“先進封裝與鍵合技術大會”！
來源：半導體芯科技SiSC
隨著光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限，摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實現，而這一途徑的難度越來越大，隨之封裝性能的提升作為有效的補充越來越被重視。傳統封裝工藝不斷迭代出的先進封裝技術嶄露頭角，它繼續著集成電路性能與空間在后摩爾時代的博弈。同時，晶圓鍵合（Wafer Bonding）、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項技術壁壘較高的新型工藝技術，且工藝要求極其嚴苛。
在14nm工藝后，襯底和晶片的厚度將成倍下降，熱應力下的翹曲效應使得凸點橋接(Solder Bump Bridge) 失效異常嚴重。熱壓鍵合（TCB）、臨時鍵合和解鍵合等技術方案在不斷完善。鍵合材料從金屬鋁、銅等，再到聚合物材料的推陳出新，使得鍵合材料的創新與鍵合技術的發展逐漸相輔相成。
先進封裝與鍵合工藝技術與時俱進，后摩爾時代下這一系列的技術不斷更新，支撐了先進制程和先進封裝的向前發展。2023年2月23日，晶芯研討會將邀請半導體產業鏈代表領袖和專家，從先進封裝、鍵合設備、材料、工藝技術等多角度，探討先進封裝與鍵合工藝技術等解決方案。大會詳情：https://w.lwc.cn/s/ue6JJj
審核編輯黃宇
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