1、工信部:上半年我國規上電子信息制造業增加值同比增長10.2%
工信部數據顯示,6月份,規模以上電子信息制造業增加值同比增長11%,較5月份高3.7個百分點。上半年,規模以上電子信息制造業增加值同比增長10.2%,增速分別超出工業、高技術制造業6.8個百分點和0.6個百分點。上半年,主要產品中,手機產量7.44億臺,同比下降2.7%,其中智能手機產量5.76億臺,同比下降1.8%;微型計算機設備產量2.12億臺,同比下降5%;集成電路產量1661億塊,同比下降6.3%。上半年,規模以上電子信息制造業實現營業收入70199億元,同比增長7.7%,比1—5月份增長0.3個百分點;營業成本61100億元,同比增長8.7%;實現利潤總額3234億元,同比下降6.6%,營業收入利潤率為4.6%。
2、啟英泰倫推出第三代智能語音芯片:實現端側自然語言處理,覆蓋端云融合語音應用
7月28日下午,人工智能(AI)語音芯片公司「啟英泰倫」發布第三代智能語音芯片,包括CI130X和CI230X兩大系列,內置第三代自研技術平臺BNPU(腦神經網絡處理器),廣泛覆蓋高性能、低成本端側語音和端云融合語音等應用。
3、京東方A:為榮耀產品供應柔性顯示屏
京東方A一直致力于客戶至上,品質優先,與榮耀保持良好的合作關系,已經為榮耀Magic3、榮耀60、榮耀Magic4等產品供應柔性AMOLED顯示屏,此外,還基于京東方高端柔性顯示技術品牌f-OLED,為榮耀Magic V折疊產品供應柔性屏。
Strategy Analytics最新研究指出,受新冠疫情影響,2022年第二季度中國智能手機出貨量同比下降14%,至6770萬部。榮耀首次以19%的市場份額成為中國最大的智能手機廠商。vivo、OPPO(包括一加)、小米和蘋果躋身前五。
4、Canalys:受市場需求下降影響,2022年第二季度全球智能手機出貨量下跌9%
Canalys報告顯示,2022年二季度,全球智能手機出貨量減少至2.87億臺,是疫情爆發以來,2020年第二季度后的季度最低點。三星智能手機出貨量為6180萬臺,市場份額占比21%,領跑市場。盡管并非蘋果的季節性旺季,但蘋果智能手機出貨量仍然達到4950萬臺,市場份額占比17%,位居第二。小米出貨量達3960萬臺,位列第三,而OPPO和vivo分別以2730萬臺和2540萬臺的出貨量躋身市場前五。
5、郭明錤:舜宇光學為iPhone 14廣角相機7P鏡頭最大供應商,供應比重顯著超越大立光等
郭明錤發布分析文章表示,根據最新調查,舜宇光學的高階廣角7P鏡頭 (用于兩只高階iPhone 14 Pro) 與較低階廣角7P鏡頭 (用于兩只較低階iPhone 14) 的出貨比重分別為50–60%與55–65%。大立光與玉晶光的供應比重則約略相同。舜宇光學的產能顯著提升,因此舜宇光學將持續價格戰以取得更多Apple訂單并提升產能利用率。舜宇光學可能在2023年成為iPhone 15的ToF鏡頭主要供應商,玉晶光因是既有ToF鏡頭主要供應商,故受到負面影響高于大立光。
6、美國和日本將合作開發半導體,目標在2025年量產2納米制程芯片
美國和日本決定合作研發新一代芯片,兩國計劃今年年內在日本設立研發設施并建造示范生產線,目標是2025年批量生產出2納米芯片,這與臺積電的目標相同。近日,美日兩國的外交部長和經濟部長在美國華盛頓舉行日美經濟政策協商委員會(EPCC)會議,美國國務卿布林肯、商務部長雷蒙多和日本外務大臣林芳正、經濟產業大臣萩生田光一在當天發表聯合聲明。其中指出,兩國將合作成立研究中心,研發量子計算機或人工智能(AI)所需的新一代芯片。
7、華為發布新一代超遠距高精度毫米波交通雷達,可實現雙向 1000 米、10 車道覆蓋
在第二十四屆中國高速公路信息化大會于 7 月 27 日至 28 日舉辦的智慧高速技術發展論壇上,華為正式發布新一代超遠距高精度毫米波交通雷達 ASN850 和融合感知引擎 SNE800 這兩款產品。ASN850雷達采用了 5GMassiveMIMO 大規模天線陣列和超分辨率算法兩項行業領先技術,成功實現雙向 1000 米、10 車道的超遠距無盲區覆蓋,這意味其將減少 25% 以上的桿站部署。SNE800 首次引入了無線基站連續覆蓋無損切換原理,利用單桿雷視擬合,跨站雷達擬合和遮擋 / 跨桿擬合技術,實現全天候軌跡連續,并且目標準確率達到 95%。同時,融合感知引擎 SNE800 對大車遮小車、危化品車輛、拋灑物、擁堵、交通事故等復雜場景下的識別率也達到 95% 以上。
8、蔚來計劃推出第三品牌,價格或下探至10萬元
在蔚來、阿爾卑斯兩個品牌之外,蔚來正計劃推出第三個汽車品牌,用以覆蓋20萬元以下的中低端市場。第三品牌和蔚來、阿爾卑斯一樣,都是獨立運營,有獨立的負責人和研發體系,目前正在招募核心團隊。消息人士稱,“第三品牌的價格區間主要在10萬-20萬元。”
9、希荻微:汽車級電源芯片導入問界M7車型供應鏈
公司推出的汽車級核心電源管理芯片成功導入問界M7車型的供應鏈。據介紹,希荻微在汽車級電子市場的布局源于2015年與高通在汽車電源芯片方面的合作,目前已在汽車級電源研發、工程技術支持以及產品可靠性驗證等方面搭建了強大的技術團隊并建立了完善的質量體系。2022年,公司汽車級電源芯片相繼進入小鵬、紅旗、問界供應鏈。
10、利揚芯片:目前產能相對較為飽和,封測廠總體對營收貢獻占比較小
公司目前產能相對較為飽和的水平,但公司持續擴充測試產能,產能規模不斷上升。公司主要與集成電路設計公司合作,芯片是設計公司的產品,晶圓制造、封裝、測試均服務于芯片設計公司。目前封裝廠的封裝產能和測試產能并不完全匹配,公司有封測廠少量的合作,但總體對營收貢獻占比較小。
*END
審核編輯黃宇
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