1 范圍

本標準規定了本公司表面貼裝生產的設備、 器件、 生產工藝方法、 特點、 參數以及產品和半

成品的一般工藝要求以及關于表面貼裝生產過程防靜電方面的特殊要求。

本規范適用于我公司所有采用表面貼裝的生產工藝。

2 規范性引用文件

SJ/T 10670-1995 表面組裝工藝通用技術要求

SJ/T 10666-1995 表面組裝組件的焊點質量評定

SJ/T 10668-1995 表面組裝技術術語

3 術語

3. 1 一般術語

a） 表面組裝技術---- SMT（Surface Mount Technology）。

b） 表面組裝元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components) 。

c） 表面組裝組件--- SMA (Surface Mount Assemblys) 。

d） 表面組裝印制板--- SMB (Surface Mount Board) 。

e） 回流焊（Reflow soldering） --- 通過重新熔化預先印制到印刷板焊盤上的錫膏焊料，實現 SMD 焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的軟釬焊。

f） 峰焊（Wave soldering） --- 將熔化的軟釬焊料， 經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰， 使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰， 實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的軟釬焊。

3. 2 元器件術語

a） 焊端（Terminations） --- 無引線表面組裝元器件的金屬化外電極。

b） 形片狀元件（Rectangular chip component）兩端無引線， 有焊端， 外形為薄片矩形的 SMD。

c） 外形封裝 SOP（Small Outline Package）小外形模壓塑料封裝， 兩側有翼形或 J 形短引腳的一種 SMD。

d） 小外形晶體管 SOT（Small Outline Transistor）采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管。

e） 小外形二極管 SOD（Small Outline Diode）采用小外形封裝結構的表面組裝二極管。

f） 小外形集成電路 SOIC（Small Outline Integrated Circuit）

指外引線數不超過 28 條的小外形封裝集成電路， 一般有寬體和窄體兩種封裝形式；其中有翼形短引線的稱為 SOL 器件， 有 J 型短引線的稱為 SOJ。

g） 收縮型小外形封裝 SSOP（Shrink Small Outline Package）近似小外形封裝， 但寬度更窄， 可以節省組裝面積的新型封裝。

h） 芯片載體（Chip carrier） --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式， 它是將集成電路芯片和內引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內， 向殼外四邊引出相應的焊端或引腳；也泛指采用這種封裝形式的表面組裝集成電路。

5. 2 表面組裝元器件的特點

a） 尺寸小、 重量輕， 節省原料， 適合高密度組裝， 利于電子產品小型化和薄型化。

b） 引線或引線很短， 有利于減少寄生電感和電容， 改善了高頻特性。

c） 形狀簡單、 結構牢固， 組裝可靠性好。

d） 尺寸和形狀標準化， 適合自動化組裝， 效率高、 質量好， 利于大批量生產， 綜合成本低。

5. 3 表面組裝元器件的引腳形式

a） 翼形：能適應薄、 小間距的發展、 適應各種焊接工藝， 但在運輸和使用中易使引腳受損。

b） J 形：空間利用系數較大， 對焊接工藝的適應性比翼形差， 但引腳較硬， 在運輸和使用中不易損壞。

c） 對接引線：剪切強度低， 對貼裝和焊接要求更高。

d） 球柵陣列：屬于面陣列封裝， 引腳不會變形， 適合于高引腳數的封裝；焊接的適應性較差；并且焊后的可檢測性較差。

5. 4 SMT 生產條件對貼片元器件（SMD） 的要求

a） 焊端頭或引腳應有良好可焊性；

b） 應使用引腳為銅的元器件， 以保持良好的導熱；

c） 應有良好的引腳共面性， 一般要求不大于 0. 1mm， 特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同；

e） 元器件的外形尺寸和公差要嚴格按照規格要求；

f） 選用的元件必須能承受 215℃ 600 秒以上的加熱；

g） 元件規格：1005～32 mm×32mm(0. 3mm 以上腳間距) ；

i） 元件包裝：可以使用 8mm、 12mm 和 16mm 帶式， 各種管式和盤式送料器。具體要求詳見圖1 和表 1。

13. 6 檢驗、 修理人員使用的電烙鐵必須是恒溫烙鐵， 并保證良好接地；

13. 7 防靜電手帶的佩帶和檢測要求、 電烙鐵防漏電接地的檢測要求以及防靜電的標識等， 詳見《基本生產條件和作業標準》 中的生產過程防靜控制標準中的有關要求。

審核編輯 ：李倩