第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業(yè)重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經(jīng)成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內外的廣泛關注和好評。

本屆展會以__“芯機會?智未來” 為主題，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產業(yè)鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的最新技術和成果，凸顯中國半導體產業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙ΑＵ箷谂e辦__第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展 ，雙展聯(lián)動，實現(xiàn)電子行業(yè)供應鏈資源互補，加速電子產業(yè)和半導體產業(yè)的融合。

500+參展企業(yè) | 50,000+觀眾人次

50,000㎡展出規(guī)模 | 40+場同期峰會

為適應產業(yè)發(fā)展趨勢，本次展會將推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區(qū)。覆蓋新能源應用、數(shù)據(jù)中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子六大熱點應用領域。

1、鏈接未來，掌握元器件

隨著5G、AR/VR等新興技術在智能電子領域的快速落地，電子元器件的生產商將迎來更多發(fā)展的機遇。

__電子元器件展區(qū)__將全新亮相第五屆深圳國際半導體展，展會現(xiàn)場匯聚眾多如無源器件、半導體分立器件/ IGBT、電源管理、傳感器、儲存器、顯示器件等電子元器件產品展示，聚焦國內先進的技術創(chuàng)新和應用場景，全方位展示智能家居、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、智能交通等領域的前沿技術和創(chuàng)新成果，幫助參會者深入洞察行業(yè)發(fā)展趨勢和未來新方向！

2、晶圓制造及封裝展區(qū)

目前，國內晶圓制造企業(yè)在5G、人工智能、新能源等領域取得了顯著成果。同時，中國的封裝產業(yè)也在不斷升級和轉型，從傳統(tǒng)的普通封裝向高端封裝領域拓展，涉足芯片封裝、封裝材料等領域。

本屆展會將推出__晶圓制造及封裝展區(qū)__，緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領域，集中展示晶圓制造設備、封裝技術和封裝材料，讓參會觀眾在展會現(xiàn)場即可全方位領略半導體產業(yè)的最新成果！

3、 芯動未來，創(chuàng)意無限

隨著國內IC設計和芯片制造行業(yè)的不斷發(fā)展，產業(yè)生態(tài)逐漸形成，包括原材料供應商、設備制造商、芯片設計企業(yè)、代工廠、封裝測試企業(yè)等多個環(huán)節(jié)，為整個產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供了保障。

5月16日-18日，深圳國際半導體展全新打造__IC設計/芯片展區(qū)__，著眼國內前沿技術產品，集中展示包括IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車電子芯片及存儲芯片等產品。展會同期舉辦人工智能芯片發(fā)展大會，屆時將邀請來自學術界、工業(yè)界以及政府機構的專家學者，探討人工智能芯片在各領域的應用，推動人工智能技術的進一步發(fā)展！

4、設備智能化，制造高效化

__半導體設備展區(qū)__熱度超高！

隨著晶圓代工廠新增產能逐步落地，國產廠商持續(xù)國產替代導入，半導體設備領域景氣度仍維持高位。

5月16日—18日，半導體設備展區(qū)全新升級。行業(yè)頂級專家齊聚鵬城，推動國內外產業(yè)鏈材料設備技術交流，提升產業(yè)競爭力。智能制造技術和設備、最新的模擬設計、驗證技術的設備及材料處理技術......在SEMI-e 現(xiàn)場應有盡有！

5、材料革新 開拓無限

半導體材料搶先看！

本屆展會將整合國內頂尖的半導體材料供應商，集中展示包括晶圓材料、封裝材料、光學材料、電池材料、化合物半導體等材料產品和工藝流程。其中，碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性、高能效性和高功率等優(yōu)勢在一眾材料中脫穎而出，由此可見的是半導體材料的發(fā)展趨勢是朝著高效、高功率密度、高頻率、高穩(wěn)定性、低成本和可重復性制造方向。 半導體材料展區(qū) ，帶您探尋半導體材料的創(chuàng)新應用和最新發(fā)展前景！

6、創(chuàng)新先導 共啟第三代未來

目前，第三代半導體技術已經(jīng)逐步成熟，產業(yè)化進程不斷加速。在電源應用領域，SiC MOSFET和GaN HEMT技術已經(jīng)逐步替代傳統(tǒng)的Si MOSFET技術，實現(xiàn)了高效率和小體積的轉換器設計；在照明應用領域，GaN LED技術已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的熒光燈和白熾燈，成為主流的照明技術；在通信領域，GaN HEMT技術已經(jīng)成為實現(xiàn)高速、高頻率的關鍵技術，被廣泛應用于5G基站和衛(wèi)星通信等領域；在電動車領域，SiC MOSFET技術已經(jīng)成為實現(xiàn)高效率的關鍵技術，被廣泛應用于電動車的電力電子系統(tǒng)中。

深圳國際半導體展緊抓行業(yè)風口，重磅推出__第三代半導體展區(qū)__，匯聚國內第三代半導體領軍企業(yè)代表，為應用于新能源汽車、光電子等領域的氮化鎵、碳化硅等最先進的半導體材料和器件提供集中展示的“舞臺”，展會同期舉辦第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇，充分展示第三代半導體技術的產業(yè)化進程和市場前景，搶占行業(yè)先機！

第五屆深圳半導體展同期舉辦__五大行業(yè)峰會__，屆時將有多場主題論壇和研討會，邀請業(yè)內專家和企業(yè)代表分享半導體領域的最新研究成果和經(jīng)驗，探討產業(yè)熱點話題和行業(yè)的發(fā)展方向和趨勢。

同期峰會預覽

第五屆5G&半導體產業(yè)技術高峰會

第四屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇

人工智能芯片發(fā)展大會

2023國際電源技術產業(yè)高峰論壇

2023TWS耳機產業(yè)高峰技術論壇

SEMI-e 深圳半導體展聚焦全品類供應鏈，集中展示半導體產業(yè)鏈的最新成果和技術，致力于進一步推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展，為中國制造和中國智造賦能，打造半導體產業(yè)鏈上下游的華南區(qū)最具競爭力的產業(yè)集群！

無論你是參展商還是參會者，都能在這里找到你想要的“芯”東西！速速掃碼登記，現(xiàn)場免票進場！

搶占“芯”商機 布局“芯”規(guī)劃

2023年5月16-18日

深圳國際會展中心

審核編輯 黃宇