要點

? 驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計旨在為固定無線接入、計算和游戲等不同產品細分領域更便捷地采用5G

? 全球認證的一站式參考設計優(yōu)化開發(fā)成本，助力產品更快上市

? 參考設計正在出樣，將于2023年下半年開始商用

高通技術公司今日宣布推出驍龍 X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展在2022年2月發(fā)布的產品組合。 利用驍龍 X75、X72和X35 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的最新和最穩(wěn)健的特性，該產品組合為OEM廠商提供一站式解決方案，經過全球認證、可利用全球所有主要移動網(wǎng)絡運營商的5G網(wǎng)絡進行工作，以支持開發(fā)下一代5G終端，并為消費者帶來從PC到XR和游戲等廣泛類型的5G終端。

這些全新的參考設計將調制解調器、收發(fā)器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使制造商可以快速且成本高效地將全新驍龍調制解調器及射頻系統(tǒng)的功能納入新產品，推動5G向廣泛終端類型的普及。 驍龍X75和X72 5G參考設計支持Sub-6GHz和毫米波頻段，同時驍龍X35 5G參考設計率先實現(xiàn)了對5G NR-Light(3GPP Release 17 RedCap)的支持。

高通技術公司產品管理副總裁Gautam Sheoran表示：

通過高通技術公司在連接領域的領導力與持續(xù)創(chuàng)新的承諾，我們正變革人們通過技術體驗世界的方式。 M.2 與LGA參考設計的推出進一步展示，我們致力于以最及時且成本優(yōu)化的方式為生態(tài)系統(tǒng)提供我們最高性能的調制解調器及射頻解決方案，為智能手機以外的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端帶來5G技術。 我們很高興向客戶提供全球認證的頂級參考設計，助力縮短部署時間、降低設計復雜性并向全部終端類別擴展5G。

參考設計產品組合的關鍵特性包括：

經過認證的一站式參考性設計

? 融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構將減少占板面積，降低成本、電路板復雜性和功耗。

優(yōu)化5G的開發(fā)投入

? 第二代高通動態(tài)天線控制可增強自安裝功能。

更快的上市時間

? 高通射頻傳感套件可支持室內毫米波CPE部署。

欲了解更多行業(yè)領軍企業(yè)如何利用高通技術公司的參考設計產品組合推動整個生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新。

驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計正在向客戶出樣，相關解決方案預計將于2023年下半年起商用面市。