全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)的第3代SiC肖特基二極管(以下簡稱“SBD”)成功應用于Murata Power Solutions的產品上。Murata Power Solutions是電子元器件、電池、電源領域的日本著名制造商——村田制作所集團旗下的一家企業(yè)。ROHM的高速開關SiC SBD產品“SCS308AH”此次成功應用于Murata Power Solutions的數(shù)據(jù)中心電源模塊“D1U系列”，并且為該系列產品的性能提升和尺寸的小型化做出了貢獻。

近年來，隨著以AI(人工智能)和AR(增強現(xiàn)實)等技術為代表的IoT領域的發(fā)展，全球數(shù)據(jù)通信量正在不斷增長。特別是對于負責進行通信管理的數(shù)據(jù)中心而言，其服務器的小型化和效率提升已經成為困擾各制造商的技術難題。在這種背景下，SiC功率器件因其有助于實現(xiàn)電源部分的小型化和高效化而備受期待。

Dr.Longcheng Tan,Senior Electrical Engineer and project leader,Murata Power Solutions表示：“通過使用SiC功率器件，可以開發(fā)出效率更高、功率密度更高的電源產品。同時，SiC功率器件還可以提高開關頻率，因而可以減少無源元件和散熱件的體積。村田制作所集團內部設有專門負責對SiC器件制造商及其產品進行評估的部門，我們此次之所以選擇ROHM，除了ROHM產品的可靠性高以外，還在于ROHM的服務支持非常迅速，從試制階段開始就能提供樣品。此外，我們正在開發(fā)的三相逆變器中也使用了ROHM的SiC MOSFET，相關產品可以滿足我們的性能要求。”

Jay Barrus,President,ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC表示：“能夠為電源系統(tǒng)等工業(yè)設備領域的領軍企業(yè)——Murata Power Solutions提供支持，我由衷地感到高興。ROHM是SiC功率元器件的領軍企業(yè)，在業(yè)內率先提供先進的元器件技術和驅動IC等產品相結合的電源解決方案，并取得了驕人的業(yè)績。今后，ROHM將繼續(xù)與Murata Power Solutions攜手，通過面向工業(yè)以及數(shù)據(jù)基礎設施領域盡可能地深挖SiC技術潛力，從而進一步提升電源系統(tǒng)的能效。”

＜關于Murata Power Solutions＞

Murata Power Solutions是一家設計、制造和銷售DC-DC電源、AC-DC電源、磁性器件、數(shù)字式面板儀表、數(shù)據(jù)中心解決方案的企業(yè)。產品陣容涵蓋標準品、半定制品和定制品。Murata Power Solutions的產品廣泛應用于通信、計算機、工業(yè)控制設備、醫(yī)療保健、能源管理系統(tǒng)等全球主要市場領域的電子設備。

如需了解詳細情況，請訪問Murata Power Solutions的官網：
https://www.murata-ps.com/

＜關于Murata Power Solutions的數(shù)據(jù)中心電源模塊＞

Murata Power Solutions的AC-DC電源“1U前端”系列產品陣容中新增了高效率功率因數(shù)校正型前端電源模塊“D1U54P-W-2000-12-HB3C”和“D1U54P-W-1200-12-HC4PC”等產品，可以實現(xiàn)多個電源模塊并聯(lián)工作。另外，“1U前端”系列還支持熱插拔，具有過熱、過電流、過電壓等異常檢測和保護功能。該系列產品不僅可以為服務器、工作站、存儲系統(tǒng)等12V電源系統(tǒng)提供高可靠性、高效率的電源，而且產品還具有薄型尺寸(1U)，有助于削減系統(tǒng)的安裝面積。

＜關于ROHM的SiC功率器件＞

ROHM于2010年在全球開始SiC MOSFET的量產以來，作為SiC功率元器件領域的領軍企業(yè)，一直在推動先進產品的技術開發(fā)。找正品元器件，上唯樣商城。Murata Power Solutions所采用的第3代SiC SBD新產品具有總電荷量(Qc)小、損耗低且開關速度高的特點。而且，與第2代SBD相比，其抗浪涌電流能力更出色，VF值更低。

＜支持信息＞

ROHM在官網特設網頁中，介紹了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模塊等SiC功率元器件的概況，同時，還發(fā)布了用于快速評估和引入第4代SiC MOSFET的各種支持資料，歡迎瀏覽。

第4代SiC MOSFET相關的支持資料：

?概要介紹視頻、產品視頻

?應用指南(產品概要和評估信息、牽引逆變器、車載充電器、開關電源)

?設計模型(SPICE模型、PLECS模型、封裝和Foot Print等的3D CAD數(shù)據(jù))

?主要應用中的仿真電路(ROHM Solution Simulator)

?評估板信息

審核編輯黃宇