一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工哪家好?PCBA加工流程及注意事項。PCBA加工哪里可以做?

PCBA加工流程

1. 根據客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產的工藝文件，生成SMT坐標文件;

2. 盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃;

3. 進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤;

4. 根據SMT工藝，制作激光鋼網;

5. 進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性;

6. 通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測;

7. 設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊，錫膏從膏狀、液態向固態轉化，冷卻后即可實現良好焊接;

8. 經過必要的IPQC中檢;

9. DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接;

10. 必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等;

11. QA進行全面檢測，確保品質OK。

PCBA加工注意事項

一、運輸：為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝：

1. 盛放容器：防靜電周轉箱。

2. 隔離材料：防靜電珍珠棉。

3. 放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

4.放置高度：距周轉箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。

二、PCBA加工洗板要求：板面應潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應看不到任何焊接留下的污物。洗板時應對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。

三、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。

四、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。

1. 臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。

2. 元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管(如DO-201AD封裝的二極管)或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

3. 立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體(TO-220、TO-92、TO-247封裝)，元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°;如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。

4. PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。

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審核編輯黃宇