在今天的現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中，印刷電路板（PCB）是一個(gè)不可或缺的組成部分。電子封裝（例如BGA、QFN、CSP等）的表面安裝和通孔安裝已經(jīng)成為高密度電子器件封裝的主要方式，但是它們也帶來(lái)了機(jī)械可靠性的挑戰(zhàn)。

高密度元件封裝和復(fù)雜布局的使用可能導(dǎo)致PCB在組裝過(guò)程中承受機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，從而增加故障風(fēng)險(xiǎn)。因此，了解成品PCB的機(jī)械可靠性變得尤為重要。本文將由科準(zhǔn)測(cè)控小編為大家介紹下電子封裝對(duì)PCB機(jī)械可靠性的影響以及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，以幫助讀者朋友們更好地理解和應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。

成品PCB的機(jī)械可靠性

成品PCB的機(jī)械可靠性是指PCB在組裝后和使用過(guò)程中的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性。因?yàn)镻CB在組裝過(guò)程中可能會(huì)受到機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的影響，所以機(jī)械可靠性的評(píng)估對(duì)于確保成品PCB的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。

對(duì)成品PCB進(jìn)行機(jī)械可靠性測(cè)試通常包括以下內(nèi)容：

1、彎曲強(qiáng)度測(cè)試：這種測(cè)試通常使用機(jī)械彎曲測(cè)試儀進(jìn)行。電路板通常被彎曲到一定的角度，然后測(cè)量在此角度下電路板的彎曲強(qiáng)度。這可以確保電路板在使用過(guò)程中不會(huì)因?yàn)闄C(jī)械強(qiáng)度不足而損壞。

2、微彎測(cè)試：這種測(cè)試通常是為了檢測(cè)電路板的微彎弧度。微彎弧度通常是指電路板在使用過(guò)程中因?yàn)闄C(jī)械和熱應(yīng)力而產(chǎn)生的微小彎曲。這種測(cè)試可以確保電路板在使用過(guò)程中不會(huì)因?yàn)槲澔《榷バ阅芎涂煽啃浴?/p>

總之，對(duì)成品PCB的機(jī)械可靠性的評(píng)估和測(cè)試對(duì)于確保PCB的質(zhì)量和穩(wěn)定性至關(guān)重要。

一、解決方案

1、測(cè)試設(shè)備

單柱和雙柱臺(tái)式拉力試驗(yàn)機(jī)，可用于不同的力容量進(jìn)行測(cè)試。此外，還可以搭配各種夾具進(jìn)行使用，以適應(yīng)不同PCB的測(cè)試需求。

而對(duì)于小型化的PCB，微型的3點(diǎn)和4點(diǎn)彎曲夾具則可以提供相應(yīng)的測(cè)試方案。

二、印刷電路板的彎曲測(cè)試步驟

印刷電路板的彎曲測(cè)試是評(píng)估PCB在運(yùn)輸和使用過(guò)程中可能遇到的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的重要測(cè)試之一。以下是一般的PCB彎曲測(cè)試操作步驟：

1、準(zhǔn)備測(cè)試設(shè)備：包括PCB彎曲測(cè)試機(jī)、測(cè)試夾具和力傳感器等。

2、安裝PCB：將PCB放置在測(cè)試夾具上，并確保PCB與夾具相連的部分夾緊。

3、設(shè)置測(cè)試參數(shù)：根據(jù)測(cè)試要求，設(shè)置測(cè)試夾具的彎曲角度、彎曲速度和彎曲次數(shù)等參數(shù)。

4、進(jìn)行測(cè)試：?jiǎn)?dòng)測(cè)試夾具，讓PCB在設(shè)定的彎曲角度下進(jìn)行彎曲測(cè)試。測(cè)試完成后，停止測(cè)試夾具并將PCB從測(cè)試夾具上取下。

5、記錄測(cè)試結(jié)果：記錄PCB在測(cè)試過(guò)程中的彎曲量、彎曲角度和彎曲次數(shù)等信息。同時(shí)，可以觀察PCB表面是否出現(xiàn)裂紋、開(kāi)裂等異常情況。

6、分析測(cè)試結(jié)果：根據(jù)測(cè)試結(jié)果分析PCB的機(jī)械可靠性，評(píng)估PCB在運(yùn)輸和使用過(guò)程中可能遭遇的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。

注，在進(jìn)行PCB彎曲測(cè)試時(shí)，應(yīng)根據(jù)PCB的設(shè)計(jì)要求和測(cè)試要求，選擇合適的測(cè)試夾具和測(cè)試參數(shù)。

三、測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

PCB彎曲測(cè)試是一項(xiàng)常用的測(cè)試方法，因此有多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了測(cè)試的相關(guān)要求和參數(shù)。以下是一些常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-9704 "印刷電路板彎曲測(cè)試方法和限制"：這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCB彎曲測(cè)試的方法、參數(shù)和限制，適用于各種類(lèi)型的PCB和表面安裝器件。

IEC 61189-3-811 "印刷電路板彎曲性能的測(cè)量方法"：這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)描述了測(cè)試PCB彎曲性能的方法和要求，包括測(cè)試設(shè)備和測(cè)試參數(shù)等方面。

IPC-6013 "印刷電路板和印刷電路板組件的性能規(guī)范"：這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCB的各種性能指標(biāo)，包括彎曲性能、機(jī)械可靠性和環(huán)境適應(yīng)性等方面。

AEC-Q200-005 "塑料封裝的表面安裝器件的可靠性試驗(yàn)要求"：這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了在汽車(chē)電子應(yīng)用中使用的表面安裝器件的可靠性測(cè)試要求，包括PCB彎曲測(cè)試等方面。

JEDEC JESD22-B111 "印刷電路板彎曲測(cè)試方法"：這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCB彎曲測(cè)試的方法和要求，包括測(cè)試夾具和測(cè)試參數(shù)等方面。

以上就是小編對(duì)于印刷電路板的彎曲測(cè)試內(nèi)容的介紹，希望可以給您帶來(lái)幫助！如果您還想了解更多關(guān)于印刷電路板的常規(guī)檢測(cè)技術(shù)、與集成電路和印制電路板的區(qū)別、檢測(cè)項(xiàng)目和檢測(cè)規(guī)范等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！

審核編輯 黃宇