封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。

在選擇封裝類型時，主要從封裝體的裝配方式、封裝體尺寸、封裝體總引腳數、產品可靠性、產品散熱性能、成本等主要方面綜合考慮。

(1）封裝體的裝配方式：選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直接決定電子產品封裝完后的 PCB 設計及如何與 PCB 連接。封裝的裝配方式主要有通孔插裝和表面貼裝兩種。通孔插裝就是將其外面的引腳利用插件的方式與PCB 連接，如 SIP 和 DIP；表面貼裝是通過表面貼裝技術將其快速地焊接到PCB 上，如 QFP、QFN 封裝、BGA 封裝、sop 等

（2）封裝體的尺寸：由于封裝工藝的極限會限制芯片尺寸（長度、寬度和厚度)，在選擇封裝體時，首先保證芯片能夠安裝進封裝體，再根據產品厚度要求選擇封裝體厚度。隨著消費類電子越來越朝輕、薄、短、小的方向發展，封裝產品的厚度也越來越薄，選擇封裝體尺寸應優先選擇小尺寸、薄型的封裝體，以節約 PCB 的面積。

（3）封裝體引腳數：所選擇的封裝體總引腳數應 等于或大于集成電路芯片所需要的引出端總數（包括輸人、輸出、控制端、電源端、地線端等）。

（4）產品可靠性要求：塑料封裝屬于非氣密性封裝，抗潮濕性能和機械性能相對較差，同時熱穩定性也不太好，但在性能價格比上有優勢；金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好，散熱性和機械性能好，但裝配尺寸精度錢差，價格較昂貴。因此，對于高可靠性的集成電路不宜選用塑料封裝，而應選用陶瓷封裝或金屬-陶瓷封裝，如軍用和航天用產品；而一般工業用電子產品和消費用電子產品，由于其對可拿性要求不太高且考慮成本因素，一般會選用塑料封裝。

（5）產品散熱性能、電性能要求：集成電路在工作時會產生大量的熱量。在了解客戶的散熱性能需求和電性能要求后，需要對選定的封裝體進行熱仿真電仿真，以便確認是否滿足散熱性能要求和電性能要求。基于散熱性能的要求，封裝體越薄越好，一般針對高功耗產品，除了考慮選用低阻率、高導熱性能的材料黏結芯片，高導熱塑封料，采用金屬合金焊接工藝，還可以考慮選擇加強型封裝（如增加內置式散熱片、外露式散熱片或引線框架載片臺外露），以增強其散熱、冷卻功能，如 HSPBGA、HSBGA、EDHS - QFP、DHS- QFP、QFN、E-Pad LQFP 等封裝形式。

(6） 成本要求：對電子產品來說，封裝成本高會導致電子產品失去市場競爭力．從而可能失去客戶和市場。一般來講，對于同一種封裝形式，大封裝體尺寸的產品比小封裝體尺才的產品封裝成本高。對于不同的封裝形式，基板產品比引線框架產品的封裝成本高；多層基板產品比單層基板產品封裝成本高;可靠性等級要求高的產品比可靠性等級要求低的產品封裝成本高。

審核編輯：湯梓紅