前段時間我們入手了榮耀 Magic 5，配置信息與外觀感興趣的小伙伴都已經熟知了，那么內部結構，做工以及組件和IC相關信息，就跟著ewisetech來看看吧！

拆解

在關機后取出手機卡托，卡托上同樣套有硅膠圈。

手機后蓋同往常一樣，是通過膠與內支撐固定的。拆解方式是使用熱風槍加熱后蓋至一定溫度，同時利用吸盤和翹片逐漸打開后蓋。后蓋上有泡棉填充空隙，其中后攝蓋板可以再進行拆解成兩部分，也是通過螺絲和膠固定，蓋板正面還貼有泡棉用于保護鏡頭。

在主板蓋上貼有大面積石墨貼，主要用于散熱。隨后可以將主板蓋與揚聲器取下，揚聲器與主板蓋都通過螺絲固定，主板蓋上還固定有NFC線圈與閃光燈軟板。

緊接著再將內支撐上的主板、副板，以及前、后攝像頭模組取下。副板接口處設有硅膠墊，主板并沒有采用堆疊結構。

取下這部分器件后可以觀察到內支撐對應主板正面處理器&內存、電源芯片的位置都涂上了導熱硅脂，與石墨貼相同，主要起散熱作用。

電池的拆解一向非常簡單，就是費點力氣。榮耀magic 5的電池也是一樣，是通過膠紙固定，上面帶有提拉把手，根據提示就可以拆解下來。

接著就可以取下按鍵軟板、聽筒、指紋識別傳感器、傳感器板和主副板連接軟板。

拆解的最后一步就是拆解屏幕了，與拆解后蓋方式相同，使用加熱臺加熱后，利用撬片和吸盤分離屏幕。屏幕拆解下來后，就可以看到內支撐正面貼有大面積石墨片，而在石墨片下面大面積液冷散熱。到這便完成了整機拆解。

總結：榮耀 Magic 5從拆解的角度來說，難度中等，但可還原性較強，好處是便于后期維修。整機共采用4種共25顆螺絲固定，內部是采用非常常見的三段式結構，在SIM卡托處套有硅膠圈起一定防水防塵作用。主板未采用堆疊結構，主要是通過液冷管+導熱硅脂+石墨片進行散熱。