據(jù)業(yè)內人士透露，三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級封裝領域，并計劃在日本設立相關生產(chǎn)線。

三星尚未回應最近市場猜測這家韓國芯片供應商計劃投資 7500 萬美元在日本神奈川建設一條先進的封裝和測試線，并正在尋求加強與日本芯片制造設備和材料供應商的聯(lián)系。

消息人士稱，與日本半導體設備和材料制造商建立更緊密的聯(lián)系是三星努力增強其在先進封裝領域對抗臺積電和英特爾的競爭力的一部分。

消息人士稱，臺積電的強項是晶圓級封裝，主要客戶愿意為一站式“風險管理”支付溢價。臺積電作為純晶圓代工廠，也很容易贏得客戶的信任和青睞。

業(yè)內觀察家懷疑三星能否在先進封裝領域趕上臺積電。盡管如此，三星的優(yōu)勢之一是其在 HPC 異構集成供應鏈中的影響力，其中包括載板和內存。

觀察人士表示，雖然三星聲稱在晶圓制造工藝方面率先進入 GAA 世代，但仍然存在良率和客戶采用方面的挑戰(zhàn)，這在很大程度上取決于其先進封裝的一站式解決方案。因此，三星有動力發(fā)展其晶圓級技術能力，并探索對 FO 晶圓級封裝的投資。

據(jù)先進后端服務提供商的消息，目前全球 FO 封裝市場由臺積電主導，占據(jù)了近 77% 的市場份額。臺積電已獲得移動和 HPC 設備應用的先進封裝訂單。

例如臺積電集成晶圓級扇出型封裝（InFO）技術的衍生產(chǎn)品InFO_PoP，協(xié)助晶圓代工廠贏得蘋果獨家從前端制造到后端的一站式訂單。消息人士稱，InFO_PoP 仍然是扇出型封裝技術中容量最大的代表。

據(jù)消息人士透露，包括日月光科技（ASEH）、Amkor Technology 和中國的 JCET 在內的 OSAT 也擁有各自的 FO 封裝技術，著眼于更多的手機應用處理器訂單。其中，ASEH憑借其FOCoS和FO-EB封裝切入了AMD等廠商的供應鏈。

根據(jù) Yole Developpement 的數(shù)據(jù)，從 2022 年到 2028 年，F(xiàn)O 封裝收入預計將以 12.5% 的復合年增長率增長。

來源：內容由半導體行業(yè)觀察（ID：icbank） 編譯自digitimes

審核編輯：劉清