SMT貼片加工的工藝流程繁瑣復(fù)雜，在制作的每個流程中都有可能出現(xiàn)問題，為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，及時發(fā)現(xiàn)問題，就需要用到各種檢測設(shè)備來進行質(zhì)量缺陷檢測。那么在貼片加工中有哪些常見的設(shè)備檢測呢？

1、MVI人工目檢

員工身穿防靜電服、防靜電手腕和手套，雙手握住PCBA從上到下、從左到右逐步進行掃描觀察是否有歪斜、漏焊等不良焊接情況。多次目檢關(guān)鍵部位，并做好相關(guān)記錄。

2、AOI檢測設(shè)備

AOI即自動光學(xué)檢測儀，其英文全稱是（Auto Optical Inspection），在貼片加工中AOI檢測可以檢測回流焊后的錯件、漏件、極反、假焊、空焊、虛焊、短路、偏移、立碑等焊接不良，也可以檢測PCBA焊點外觀的多錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象。

3、X-RAY檢測儀

X-RAY檢測設(shè)備是一種非常有用的工具，可以用于檢測和驗證電子元件的焊接和組裝過程，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。以幫助質(zhì)量控制人員對貼片機加工過程進行全面的監(jiān)控和評估，發(fā)現(xiàn)和解決潛在問題，以確保產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性。

審核編輯：劉清