現(xiàn)狀及趨勢(shì)

類似于化工，半導(dǎo)體也是很多下游行業(yè)的重要原材料，而下游的需求是周期性變化的，所以半導(dǎo)體行業(yè)也是周期行業(yè)。不過不同的是，半導(dǎo)體隨著科技的發(fā)展會(huì)產(chǎn)生很多新需求，因此行業(yè)也在波動(dòng)式成長(zhǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也同樣如此，最近二十年周期性正在減弱，得益于各類電子終端的芯片需求，智能化，網(wǎng)聯(lián)化，AIOT 的發(fā)展，行業(yè)規(guī)模連續(xù)四年大幅增長(zhǎng)。 目前 5nm 以下先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)投入變得十分巨大，呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，先進(jìn)制程的設(shè)備也將非常昂貴。 而成熟制程的市場(chǎng)空間也在擴(kuò)大，由于車規(guī) MCU，超級(jí)結(jié) MOS，光伏 IGBT 等成熟制程芯片需求快速擴(kuò)張，缺貨導(dǎo)致交付期限延長(zhǎng)，晶圓廠也準(zhǔn)備對(duì)成熟制程產(chǎn)線進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)過去數(shù)年一直維持著較高的成長(zhǎng)性，從 2005 年到 2022 年來復(fù)合增速為 20%，中國(guó)市場(chǎng)的占比從 2005 年的 4%提升到 2021 年的 28.8%。 近五年行業(yè)規(guī)模復(fù)合增速更是高達(dá) 35%，預(yù)計(jì)未來三年仍是放量期。 目前中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)龍頭晶圓廠商逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，到 2026 年預(yù)計(jì)大陸將新增 25 座 12 英寸晶圓廠。屆時(shí)中國(guó)大陸 12 英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過 276.3 萬片，相比目前提高 165.1%。

編輯：黃飛