本文轉載于海隆興光電 led燈珠結構及原理圖解大全,結構和材料組成如下圖:作用嘛從圖上應該可以理解:晶片:發光發色 支架:晶片的載體,光線的反射杯 金線:連接晶片和支架,形成一個電路 固晶膠:固定晶片在支架上 熒光粉:受晶片發出的藍光光線激發,產生黃光,藍光和黃光。
1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通 金線的純度為9999%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:09mil、10mil、11mil
2.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發光的半導體材料。
3.環氧樹脂的作用:保護Lamp的內部結構,可稍微改變Lamp的發光顏色、亮度及角度;使Lamp成形
封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye
4.支架的作用:導電和支撐
5.銀膠的作用:固定晶片和導電。
LED燈珠封裝成形后,燈珠即可從支架上取下,燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極,用于焊接到LED燈具或其它LED成 品。
以上就是led燈珠結構及原理圖解,led燈自己換貼片的詳細內容,更多資料請關注其它相關教程!
審核編輯黃宇
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