中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長(zhǎng)，80年代的改革開(kāi)放到90年代以后進(jìn)入全面發(fā)展階段，21世紀(jì)初中國(guó)加入WTO，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。

受益于國(guó)際電子制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3,229億元。

就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。

從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

晶導(dǎo)微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已成長(zhǎng)為獨(dú)角獸企業(yè)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件分會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，晶導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開(kāi)關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。

作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的全套生產(chǎn)工藝，為客戶提供高性價(jià)比的全系列二極管產(chǎn)品。

同時(shí)，其還通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證以及IATF16949汽車標(biāo)準(zhǔn)體系認(rèn)證，擁有TVS、FRED、MOSFET、肖特基、開(kāi)關(guān)、穩(wěn)壓、整流二極管等產(chǎn)品線，可按照客戶的多元化需求提供定制化產(chǎn)品。

在二極管之外，晶導(dǎo)微把目光瞄準(zhǔn)系統(tǒng)級(jí)封裝賽道，集中于氮化鎵PD-65W應(yīng)用器件先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)、PDPN5*6 IC器件封裝工藝研究、SOP16 IC器件封裝工藝研究、TO247大功率器件封裝工藝研究、TO220F大功率器件封裝工藝研究。

目前晶導(dǎo)微產(chǎn)品封裝規(guī)格已近50種，品種超過(guò)7000個(gè)型號(hào)。在系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已攻克了不少核心技術(shù)，比如實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的反極性芯片制造工藝，掌握了高密度、低應(yīng)力的IC框架設(shè)計(jì)以及專門(mén)針對(duì)多芯片引腳和PAD設(shè)計(jì)技術(shù)，和將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個(gè)不同功能的主被動(dòng)芯片整合成系統(tǒng)的先進(jìn)封裝技術(shù)等。

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審核編輯黃宇