近幾日電子業(yè)最大的新聞莫過于南韓三星電子宣布，隨著全球半導體市場急劇跌勢的惡化，最近一季營業(yè)利益暴跌96％，低于預期。面對低迷的市場需求，三星證實將進行減產(chǎn)。其主要原因在于整體經(jīng)濟形勢和客戶買氣放緩，存儲器需求急劇下降，許多客戶繼續(xù)出于財務動機消化庫存。外電報導，三星改變先前「不減產(chǎn)」態(tài)度，宣布將「大幅」削減芯片產(chǎn)量，三星減產(chǎn)將加速存儲器產(chǎn)業(yè)趕底。臺股存儲器族群受三星宣布將減產(chǎn)的消息激勵，南亞科、華邦電、力成、威剛 等，股價大漲。

此外，近期因ChatGPT 爆紅帶動 AI 應用需求成長潛力看俏，為了配合大量復雜 AI 運算功能，DRAM 需求可望跟著水漲船高，高頻寬存儲器（HBM）更炙手可熱。根據(jù)韓媒報導，近期三星電子（Samsung Electronics）和 SK 海力士（SK Hynix）的 HBM 訂單正快速增加。HBM 平均售價至少是一般 DRAM 的 3 倍，受惠于 AI 運算需求大增，近期 HBM3 價格上漲約 5 倍。

而美光表示，2023 會計年度建廠支出將較去年度增加超過一倍、以支持 2026-2030 年需求。因人工智能 (AI)、云端運算、電動車以及 5G 所提供的無處不在連結上網(wǎng)是存儲器芯片與儲存的長期強勁需求驅動因素。《芯片和科學法案(CHIPS and Science Act)》生效后，美光宣布計劃在2030 年之前于美國投資 400 億美元打造尖端存儲器制造廠。

由上述得知，存儲器市場不但是出現(xiàn)底部轉折訊號，更是有由空翻多的明顯跡象。相關存儲器股價紛紛出現(xiàn)止跌回升的走勢，令市場喜出望外。此外，根據(jù)IC Insights 預期存儲器市場2023 年將首度突破 2,000 億美元大關、再成長 22％達 2,196 億美元規(guī)模并續(xù)創(chuàng)新高紀錄。總體來看，2020～2025 年的全球存儲器市場年復合成長率將達10.6％。

群聯(lián)2023 年前兩月合并營收達 61.53 億元、年減 42.6％，寫下四年以來同期低點；NAND Flash 合約價在第二季可能續(xù)跌情況下，群聯(lián)第二季營運亦將可能保持淡季，最快要到下半年才有機會再復蘇，不過三星考慮減產(chǎn)、以及中國對美光的網(wǎng)安審查，大股東鎧俠有望受惠轉單，群聯(lián)股價已利空鈍化，低點已過，下半年可望迎來回暖。

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