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Rigid-Flex彎曲設計詳解

xiaoyoufengs ? 來源:SiP與先進封裝技術 ? 2023-04-21 10:16 ? 次閱讀

剛柔電路Rigid-Flex能夠輕松地彎曲、折疊和扭曲。

折疊和扭曲也是特殊的彎曲。

如果彎曲半徑很小,并且彎曲180度,就如同電路折疊在一起,謂之折疊;如果彎曲軸向并非垂直于基板邊沿,多個彎曲組合在一起,電路如同扭曲一般,謂之扭曲。

下面的解釋來自ChatGPT:

彎曲(Bending)是指在平面內使物體彎曲的形變。在桿件或梁上施加力使其發生彎曲時,通常會在桿件的頂部和底部出現壓縮和拉伸區域,而在中心則會出現彎曲區域。

折疊(Folding)是指將物體沿著折痕或折線彎曲或疊疊起來。它通常涉及將物體的一個部分壓在另一個部分上,使其沿著一個明顯的線條彎曲,通常是沿著一個折痕線或者是沿著一個平面上的折線。

扭曲(Twisting)是指物體沿其長度軸線旋轉,從而發生扭曲變形。當物體沿其長度軸線受到扭矩時,它會沿著它的軸線旋轉,并且不同的區域會扭曲到不同的程度。如果扭曲太強,物體可能會折斷或斷裂。

16080204-dfb7-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

感覺如何? ChatGPT是不是解釋的還比較到位!

01

Bending Parameters

彎 曲 參 數

首先,我們了解一下,定義彎曲需要哪些參數

一般定義一個彎曲需要7個參數,我們逐一闡述。

1623fcde-dfb7-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

1. Bend line,彎曲軸線,定義了彎曲的位置和方位,由Start point (x,y)和End point (x,y)確定,兩點確定一條直線。

2. Inner side,彎曲內側,對于基板來說,分為頂層Top和底層Bottom,內側為頂層則向上彎曲,內側為底層則向下彎曲。

3. Radius,彎曲半徑,這個需要著重注意的是以基板的那一層作為基準來測量半徑,例如向上彎曲,頂層測量的為內徑,底層測量的為外徑。一般定義為inner side,即內徑,但從筆者的實踐經驗來看,多數EDA軟件實際遵循的并非內徑或者外徑,而是中心徑,即以基板的截面的物理中心線Central line為基準進行測量。

4. Angle,彎曲角度,一般可從0到180度,但基于前文提到的空間不干涉原則,角度的范圍其實會更小一些。

5. Order,彎曲順序,因為是Multi-bending,因此需要定義彎曲的先后順序。

6. Via keepout,過孔避讓,彎曲的區域一般是禁止放置過孔,此外為了保險起見,可以設置在彎曲區域之外的額外空間也不放置過孔。

7. Component keepout,器件避讓,彎曲的區域一般是禁止放置器件,此外為了保險起見,可以設置在彎曲區域之外的額外空間也不放置器件。

下圖所示①② 為彎曲軸線,a為彎曲區域,由彎曲角度和半徑確定,b為過孔避讓區域,c為器件避讓區。

163b7990-dfb7-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

下圖顯示為彎曲后的3D視圖,兩個彎曲都是向上彎曲,彎曲軸線、方位和2D一致,2D視圖實際是3D在平面上的投影。

16532cfc-dfb7-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

02

Bending Radius

彎 曲 半 徑

前面我們提到,Radius彎曲半徑,需要著重注意的是以基板的那一層作為基準來測量半徑。

從筆者的實踐經驗來看,多數EDA軟件雖然名義上定義為inner side,而實際卻是Central line 中心半徑,即以基板的截面的物理中心線為基準進行測量。

下面我們做一下分析。

如果以inner side為基準來測量內徑,那么以哪一層作為內層呢?因為金屬層之上還有Mask層,對于剛柔電路,這些Mask層種類很多,并且都有一定的厚度,因此內層實際上很難確定。

而選用Central line 中心半徑則要穩定的多,因為大多數基板的板層都是對稱的,表面層的變化并不太影響中心線的位置。

以下圖為例,R1為內徑,R2為外徑,R為中心半徑,T為彎曲所在區域的基板厚度,我們可以得出:R=R1+T/2。

1664f3c4-dfb7-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

R1的最小極限為0,此時R=T/2,實際中,這種極限不太可能出現,因為在此之前材料已經永久變形或者損壞。R>T/2則是彎曲的最最基本的前提條件。

167fec38-dfb7-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

實際情況中,R >>T/2,彎曲多呈現薄壁狀態,R1≈ R2 ≈ R,如果在3D預覽中發現彎曲非薄壁狀態,則需要多加小心,確認參數是否有誤,以及材料是否有永久變形和損壞的可能。

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03

Bending rules

彎 曲 規 則

Rigid-Flex能夠輕松地彎曲、折疊和扭曲,并且通常都是Multi-bending(多彎曲)復雜的Multi-bending可以多達數十個彎曲,彎曲的半徑、角度、方位、順序等等都需要合理的設計。

無論彎曲如何復雜多變,有一個原則不可違背,電路的各個部分在空間不能出現干涉。此外,基板斷裂和焊接開裂的問題,在彎曲的區域一般是禁止放置過孔和元器件的,我們稱之為Via keepout(過孔避讓)和Component keepout(器件避讓),保險起見,這些區域通常需要在彎曲區域外擴一定的空間。

最后,我們再請ChatGPT給出彎曲設計規則:

在Rigid-Flex剛柔電路的彎曲設計中,需要遵循以下要求:

彎曲半徑:在Rigid-Flex電路板的彎曲部分,需要考慮彎曲半徑。一般情況下,彎曲半徑不應小于電路板的厚度的5倍,以避免線路受到過度彎曲而導致斷裂或損壞。

彎曲方向:電路板的彎曲方向應該盡量保持一致,以保證線路的連續性和信號的穩定性。如果需要改變彎曲方向,應該采用漸進式彎曲,即逐漸將線路彎曲到新的方向,避免直接轉彎。

彎曲角度:電路板的彎曲角度應該盡量小,以避免線路受到過度拉伸和彎曲而導致損壞。一般來說,彎曲角度不應超過180度。

彎曲部分長度:Rigid-Flex電路板的彎曲部分長度應該盡量短,以避免線路受到過度彎曲和拉伸。在設計時應該盡量縮短彎曲部分的長度,避免過度彎曲。

彎曲區域與剛性部分過渡:在彎曲區域和剛性部分的過渡處,需要采用逐漸變細的方式過渡,以避免線路受到過度拉伸和彎曲而導致斷裂或損壞。

彎曲區域與柔性部分過渡:在彎曲區域和柔性部分的過渡處,需要采用逐漸變寬的方式過渡,以避免線路受到過度彎曲和拉伸而導致損壞。

彎曲區域的覆銅:在Rigid-Flex電路板的彎曲區域,需要對覆銅進行特殊處理,以避免覆銅被過度彎曲而導致斷裂或損壞。

總的來說,在Rigid-Flex剛柔電路的彎曲設計中,需要遵循上述規則,確保線路的連續性和信號的穩定性。同時,在具體設計中還需要考慮彎曲區域的實際情況,根據具體情況進行細化和具體化。





審核編輯:劉清

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原文標題:干貨分享丨Rigid-Flex彎曲設計詳解

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