將ESD靜電保護二極管并聯(lián)于電路中,當電路正常工作時,它處于截止狀態(tài)( 高阻態(tài) ),不影響線路正常工作,當電路出現(xiàn)異常過壓并達到其 擊穿 電壓時,它迅速由高阻態(tài)變?yōu)?低阻態(tài) ,給瞬間電流提供低 阻抗 導通路徑,同時把異常高壓箝制在一個安全水平之內(nèi),從而保護被保護IC或線路;當異常過壓消失,其恢復至高阻態(tài),電路正常工作。
ESD測試時的放電信號特征為:
加入ESD二極管后的測試圖以及測試效果如下圖所示:
test sample(二極管)并聯(lián)于電路
可以看到,過壓峰值在50ns內(nèi)有明顯下降。
這個舉例器件的技術參數(shù)如下:
特征:
1.Lead free type.
2.Compact size for
3.Insulator over coat keeps excellent low and stableleakage current.
4.Quick response time(<1ns).
5.Low Clamping Voltage.
6.Meet IEC 61000-4-2 standard.--Contact discharge mode:typical ±15kv--Air discharge mode:typical ±20kv
應用于PCB板級,電腦手機。Application for Mother Board,Notebook, cellularPhone,PDA,handheld device,DSC,DV,Scanner,andSet-Top Box etc.
技術規(guī)格:
關于選型:
ESD靜電二極管選型指南
1)ESD靜電二極管的截止電壓要大于電路中最高工作電壓;
2)脈沖峰值電流IPP 和最大箝位電壓VC 的選擇,要根據(jù)線路上可能出現(xiàn)的最大浪涌電流來選擇合適IPP的型號,需要注意的是,此時的VC 應小于被保護晶片所能耐受的最大峰值電壓;
3)用于信號傳輸電路保護時,一定要注意所傳輸信號的頻率或傳輸速率,當信號頻率或傳輸速率較高時,應選用低電容系列的ESD靜電二極管;
4)根據(jù)電路設計布局及被保護線路數(shù)選擇合適的封裝。ESD封裝的大小從一定程度上可以反應器件的防護等級大小,一般封裝越大的器件可容納的ESD芯片面積也越大,防護等級也越高,反之亦然。
ESD靜電二極管參數(shù)詳解
? VRWM:反向截止電壓、通俗地講,就是ESD允許施加的最大工作電壓,在該電壓下ESD處于截止狀態(tài),此時ESD的漏電流很小,為幾微安甚至更低。
? VBR:擊穿電壓,擊穿電壓是ESD要開始動作(雪崩擊穿)的電壓,一般在規(guī)定的電流下測量,通常在大小為1mA的 電流下測量。
? IR:反向漏電流,即在ESD器件兩端施加VRWM電壓下測得ESD的漏電流。
? IPP:峰值脈沖電流,一般采用8/20μs的波形測量。
? VC:鉗位電壓,在給定大小的IPP下測得ESD兩端的電壓。大部分ESD產(chǎn)品VC與VBR及IPP成正比關系。
? C J:結電容,ESD的結電容與ESD的芯片面積、工作電壓有關系。對于相同電壓ESD產(chǎn)品,芯片面積越大結電容越大;對于相同芯片面積的ESD,工作電壓越高結電容就越低。
ESD靜電二極管選型事項
1)ESD一般用于各類通信端口靜電防護,在一些高速數(shù)據(jù)線路,比如USB3.0、HDMI、IEEE1394等接口,ESD靜電保護二極管的結電容應盡量選擇小的,以避免影響通信質量;
2)ESD有單向(A)和雙向(C)之分,根據(jù)工作的信號進行選擇,單極性的信號可以選擇單向的 ESD或雙向的ESD, 雙極性的信號要選擇雙向的ESD;
3)具體選擇什么型號的ESD靜電二極管做靜電防護,還需要在專業(yè)的電子工程師指導下選擇。
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