高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023
高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會。SOC-IP展會是一個年度性質的展覽會，匯聚了來自全球的SOC設計公司、IP供應商、EDA工具公司、嵌入式系統設計公司等專業領域的參展商，展示他們的最新產品和技術，本屆SOC-IP展會舉行于美國加利福利亞州圣克拉拉市。
高云展出了UAC2.0音響系統解決方案并受邀做了專題演講。
此 UAC2 演示使用我們的 GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA 并包含片上 USB PHY。它使用高達 32 位/192kbps 的分辨率從使用 USB端口的 Windows 11 計算機播放高質量音頻。 在此演示中，我們使用 I2S 接口將高端家庭影院條形音箱連接到 FPGA 的輸出。條形音箱包含 DAC，可接收 24 位音頻以產生無間斷的高品質聲音。
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原文標題：高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023
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