據招股說明書,公司第一大股東越城基金持股比例為22.70%,第二大股東中芯控股持股比例為19.57%。2022年第四季度,公司晶圓代工業務中來自于汽車領域的收入占比已接近40%。
2023年5月10日,紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下簡稱“中芯集成”)在上海證券交易所科創板成功上市。公司本次發行價格為5.69元/股,截至成文,已漲至6.30元/股,市值達426.4億元。
中芯集成是國內領先的特色工藝晶圓代工企業,主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務,為客戶提供一站式服務的代工制造方案。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組,以及車載、工業、消費類傳感器,應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、家用電器等行業。2022年第四季度,公司晶圓代工業務中來自于汽車領域的收入占比已接近40%。
據招股說明書,公司第一大股東越城基金持股比例為22.70%,第二大股東中芯控股持股比例為19.57%。報告期各期,公司主營業務收入分別為72,583.80萬元、200,423.47萬元及395,842.83萬元,呈現快速增長趨勢,主要受益于行業規模不斷擴大、自身產能逐漸釋放、高質量的晶圓代工業務產品和一站式服務不斷獲得客戶認可、完善的技術研發體系及穩定的核心管理團隊等因素。
從盈利模式來看,公司采用晶圓代工的經營模式,主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工業務及封裝測試業務,從而實現收入和利潤。
在晶圓代工方面,公司擁有一座8英寸晶圓代工廠,可提供MEMS和功率器件等領域的車規級晶圓代工服務。公司主營業務收入主要來源于晶圓代工收入,報告期內占主營業務收入的比例分別為86.07%、92.09%及 89.86%。
報告期各期,公司主營業務收入結構
在MEMS方面,公司擁有國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠,牽頭承擔了國家科技部十四五規劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目。公司具備體硅和表面硅工藝能力,針對主流應用開發了標準化成套制造工藝,重點研究攻克了高精度膜層沉積/生長、高強度鍵合技術、高兼容度的敏感元件低溫工藝、無損集成器件的MEMS犧牲層釋放技術等一系列共性關鍵技術,為國家快速發展的物聯網、新能源汽車、5G通信等領域的MEMS傳感器芯片需求提供了強有力支撐。
公司的MEMS工藝平臺布局完整,覆蓋了主流商業化產品應用和車載應用,現主要涵蓋MEMS麥克風傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器四大類。
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審核編輯:湯梓紅
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