表面貼裝技術（SMT）是制造電子電路的重要方法。它需要在使用自動化機械組裝的印刷電路板（PCB）上施加足夠的焊料，以放置和對齊微電子元件。對電子設備的嚴格要求增加了對精確和準確的生產程序的需求。
現在，您可以使用ViTrox革命性的SMT PCBA檢測解決方案來確保制造過程和最終產品的質量！我們很榮幸地宣布推出兩個尖端解決方案 - SPI和AOI，它們將改變后端半導體和SMT PCBA制造業。
適用于先進封裝和微電子的新型高級 3D 錫膏檢測 （SPI） 解決方案

新的3D SPI解決方案提供了一個高分辨率的相機模塊，甚至可以檢測最小的微觀缺陷，相機分辨率為25MP，4.5μm / px和電動Z高度。制造商可以通過及早發現缺陷來提高產量并減少廢料，以實現成本效益目標。此外，新的3D SPI解決方案采用增強型相移輪廓測量技術和增強型數字光處理（DLP）投影儀，從而對微型焊膏圖像進行更精確的3D重建，以獲得精確的檢測結果。

3D SPI解決方案結合了先進的人工智能算法，可生成高精度的檢測結果，并通過人工智能缺失分類功能將缺失焊料的錯誤調用率降至最低。超智能編程能夠以最少的配置實現高速參數編程，從而提高效率并最大限度地減少生產停機時間。最后，擴展的檢測功能（包括系統級封裝、焊料凸塊、基板/引線框架等）提供了多功能性，可滿足各種檢測需求。

用于先進封裝和微電子的新型高級3D光學檢測（AOI）解決方案

接下來是用于微缺陷檢測的新型AOI解決方案，它具有一系列優勢，使其有別于傳統的AOI。首先，ViTrox最新的3D AOI解決方案通過強大的算法提供高質量的表面污染檢測，確保制造商檢測到各種關鍵的表面污染缺陷，產品被進一步移動到生產線上。具有 True 3D 測量功能的自動檢測功能可提高速度和效率，并優化生產率。除此之外，人工智能重分類技術降低了誤報率，提高了生產吞吐量。

憑借真正的 3D 測量和四臺最先進的投影機和八層投影，3D AOI 解決方案可提供無與倫比的準確性和精度。配備 25μm/pix 遠心鏡頭的 4MP CoaXPress 相機可確保以高清晰度捕獲檢測圖像，從而產生準確的檢測和測量結果。此外，這種新解決方案為后端半導體應用提供了擴展的測試覆蓋范圍，從而提供了更廣泛的缺陷檢測，如反射元件表面（引線框架或基板）、芯片檢測、坐標測量等。

ViTrox的新型3D AOI解決方案配備了人工智能技術，可幫助操作員智能地自動編程和事后判斷，從而進一步提高效率。最后，轉化為富有洞察力的統計圖表的實時數據可幫助操作員做出更好的決策，并通過降低缺陷風險來改善整體質量控制。

關鍵要點

總之，用于先進封裝和微電子的全包式SPI和AOI是機器視覺檢測的突破性技術，為半導體和SMT PCBA檢測行業的制造商提供了一系列優勢。這些解決方案保證提高生產線的質量和效率。最終，由于早期缺陷檢測、提高生產率以及整體無與倫比的準確性和精度，您和您的生產團隊將全力以赴。立即聯系我們的銷售和支持團隊 enquiry@vitrox.com 了解有關這些創新解決方案的更多信息。

審核編輯黃宇