全球知名的科技巨頭英偉達和聯發科近日宣布，他們將攜手研發新一代智能汽車解決方案。

雙方聯手推出的首款芯片將重點針對智能座艙的需求，預計將于2025年正式發布，并在2026年至2027年之間開始大規模生產。

這項合作由英偉達首席執行官黃仁勛首先提議，雙方在未來也可能進一步拓展合作領域。

英偉達對汽車業務的重視已日益加深，而聯發科在智能座艙領域已經取得了顯著的影響力。

此次合作將集合聯發科的Dimensity Auto智艙芯片以及英偉達的GPU，為實現高速互聯互通，提供高級圖形計算、人工智能以及全方位的智能座艙功能。

在智能座艙市場，高通一直是一個無法忽視的“王者”。

作為全球消費電子行業的巨頭，高通自2002年起開始涉足汽車業務，一系列的座艙芯片產品不斷改變著市場的格局。

在過去的幾年里，高通憑借其在消費級芯片領域的優勢和在安卓生態系統中的影響力，成功占領了智能座艙的高端市場，新一代的智能座艙幾乎都配備了高通的芯片。

奔馳、奧迪、本田、吉利、長城、比亞迪和小鵬等全球主流車企紛紛發布或計劃推出搭載高通驍龍汽車數字座艙平臺的車型。

目前，高通已經發布了四代智能座艙芯片，從最早的基于驍龍600平臺的620A，到源于移動端820芯片的驍龍820A，再到全球首款采用7nm制程的驍龍SA8155P，以及最新的采用5nm制程的驍龍SA8295P。

此次英偉達與聯發科的聯手，能否依靠英偉達的高算力以及聯發科的創新技術，推動智能座艙與智能駕駛的融合與進化？讓我們拭目以待！

審核編輯：劉清