深圳合科泰榮獲杰出封裝技術供應商
5月25日，CAPS2023中國車規級功率半導體峰會暨創新技術展在杭州成功舉辦，深圳市合科泰電子有限公司榮獲杰出封裝技術供應商，也是唯一一個獲得“封裝技術獎項”的企業。
（右往左數第三為深圳合科泰副總經理翟總）
目前，合科泰主要有燒結和打線兩種工藝的半導體分立器件產品，其中燒結工藝的有SMA、SMB、SMC、SMAF、SMBF、ABS、DBS、MB-F、MB-S、SOD-123FL等；打線工藝的有SOD-123、SOD-323、SOD-523、SOT-23、SOT-23-3L、SOT23-5、SOT23-6、SOT-89、SOP-7、SOP-8、SOP-10、ESOP-8、ESOP10、TSSOP-8、TO-251、TO-252、PDFN3*3、PDFN5*6等。
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