陶瓷PCB 是使用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導熱系數為9-20W / mk的導熱有機陶瓷電路板，陶瓷PCB類型按材料包括氧化鋁pcb，氮化鋁陶瓷PCB，銅包陶瓷PCB，氧化鋯陶瓷基PCB。

陶瓷PCB的發展背景

隨著電子技術的發展，電路板高度集成化已成為必然趨勢。高度集成的封裝模塊需要良好的散熱系統，而傳統的 FR-4和CEM-3的劣勢在于TC(熱導率)，制約著電子技術的發展。近年來，LED行業的快速發展也對其承載電路板的TC指標提出了更高的要求。在 大功率LED照明中，電路基板通常由金屬和陶瓷等具有良好散熱性能的材料制備。高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M。K和陶瓷基板的導熱系數取決于制備方法。與材料配方不同，可達到220W/MK左右。

陶瓷PCB材料的四大工藝

傳統的陶瓷基板制造方法可分為四種：HTCC、LTCC、DBC、DPC。

1.HTCC(高溫共燒)制備方法需要1300℃以上的溫度，但由于電極的選擇，制備成本相當昂貴。

2.LTCC(低溫共燒)需要850℃左右的煅燒工藝，但電路精度差，導熱系數低。

3.DBC要求銅箔與陶瓷形成合金，煅燒溫度需要嚴格控制在1065-1085℃的溫度范圍內。因為DBC對銅箔厚度有要求，一般不能小于150-300微米。因此，這種陶瓷電路板的線寬與深度比是有限的。

4.DPC的制備方法包括真空鍍膜、濕法鍍膜、曝光顯影、刻蝕等工藝環節，因此其產品價格較高。另外，在外形加工方面，DPC 1800陶瓷纖維板板材需要進行激光切割。傳統的鉆銑床和沖壓機無法精確加工，因此結合力和線寬更加精確。

陶瓷PCB的優點

除了令人羨慕的熱性能和低 CTE 外，陶瓷 PCB 還具有其他一些優勢。在下面查看它們的一些優點：

?可在高達 350 攝氏度的溫度下安全運行

?高密度電路跟蹤的簡單實現

?卓越的高頻性能

?多功能包裝，可選擇采用密封包裝以防止吸水

?堅韌的耐化學侵蝕性

陶瓷 PCB 的用途極為廣泛，可以用不太復雜的設計和更高的性能替代完整的傳統 PCB。您可以在多種產品中使用它們，例如高功率電路、板上芯片模塊和接近傳感器。陶瓷板比其他材料制成的傳統板更具優勢，這種優勢是因為這些PCB為具有高導熱性和低熱膨脹系數 (CTE) 的電子電路提供了合適的陶瓷基板。未來各大半導體行業選擇陶瓷基板已成必然趨勢。

審核編輯：湯梓紅