組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的連接器，設(shè)備是沒(méi)有辦法打到PCB板上的，這時(shí)就要通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。

在SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中，因各種因素會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品存在一些品質(zhì)問(wèn)題，比如虛焊，不僅會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定，甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測(cè)試所發(fā)現(xiàn)，進(jìn)而導(dǎo)致將有問(wèn)題的產(chǎn)品流向市場(chǎng)，最終使公司品牌和信譽(yù)遭受巨大損失。那么要如何避免這類問(wèn)題，本文將仔細(xì)展開(kāi)為大家科普一下。

SMT虛焊的原因

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PCB焊盤設(shè)計(jì)缺陷

某些PCB在設(shè)計(jì)過(guò)程中，因空間比較小，過(guò)孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。

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焊盤表面氧化

被氧化的焊盤上重新涂錫后，進(jìn)行回流焊接時(shí)，會(huì)導(dǎo)致虛焊，所以當(dāng)焊盤出現(xiàn)氧化時(shí)，需先烘干處理，如果氧化嚴(yán)重則需放棄使用。

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回流焊溫偏低或高溫區(qū)時(shí)間不夠

在貼片完成后，經(jīng)過(guò)回流焊預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)時(shí)溫度不夠，導(dǎo)致進(jìn)入高溫回流區(qū)后，有些還未發(fā)生熱熔爬錫，導(dǎo)致元件引腳吃錫不夠，從而出現(xiàn)虛焊。

4

錫膏印刷量偏少

在刷錫膏時(shí)，可能因鋼網(wǎng)開(kāi)孔較小、印刷刮刀壓力過(guò)大，導(dǎo)致錫膏印刷偏少，回流焊接錫膏快速揮發(fā)，從而引起虛焊。

5

高引腳的器件

高引腳的器件在SMT時(shí)，可能因某種原因，元件出現(xiàn)變形、PCB板彎曲，或貼片機(jī)負(fù)壓不足，導(dǎo)致焊錫熱熔不一，從而引起虛焊。

DIP虛焊的原因

1

PCB插件孔設(shè)計(jì)缺陷

PCB的插件孔，公差在±0.075mm之間，PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳大，器件會(huì)松動(dòng)，從而導(dǎo)致上錫不足，出現(xiàn)虛焊或空焊等品質(zhì)問(wèn)題。

2

焊盤與孔氧化

PCB的焊盤孔不潔凈、氧化，或有贓物、油脂、汗?jié)n等污染，會(huì)導(dǎo)致可焊性差，甚至不可焊，從而導(dǎo)致虛焊、空焊。

3

PCB板和器件質(zhì)量因素

采購(gòu)的PCB板、元器件等可焊錫性不合格，未進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)收試驗(yàn)，在組裝時(shí)存在虛焊等品質(zhì)問(wèn)題。

4

PCB板和器件過(guò)期

采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。

5

波峰焊設(shè)備因素

波峰焊接爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而造成表面對(duì)液態(tài)焊錫料的附著力減小，且高溫還腐蝕了母材的粗糙表面，使毛細(xì)作用下降，漫流性變差，從而導(dǎo)致虛焊。

解決虛焊問(wèn)題的實(shí)用工具

推薦使用華秋DFM軟件，這是一款可制造性檢查的工藝軟件，可以提前預(yù)防PCB是否存在可制造性問(wèn)題及設(shè)計(jì)隱患等風(fēng)險(xiǎn)。

華秋DFM軟件下載地址（復(fù)制到電腦瀏覽器打開(kāi)）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip

1

解決SMT虛焊問(wèn)題

華秋DFM軟件有專門針對(duì)SMT貼片組裝的分析項(xiàng)，比如各種Chip件焊盤的標(biāo)準(zhǔn)尺寸檢測(cè)，BGA焊盤檢測(cè)，以及其他貼片引腳焊盤異常的檢測(cè)等。檢測(cè)規(guī)則是根據(jù)生產(chǎn)工藝、可能出現(xiàn)的品質(zhì)異常等進(jìn)行的設(shè)定，可以滿足SMT生產(chǎn)各種可焊性的品質(zhì)問(wèn)題。

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解決DIP虛焊問(wèn)題

華秋DFM軟件的可焊性分析，針對(duì)DIP插件組裝的分析項(xiàng)，如焊盤孔徑的大小檢測(cè)，插件的引腳數(shù)檢查，以及插件孔的各種異常檢測(cè)等。檢測(cè)規(guī)則可根據(jù)所需生產(chǎn)工藝進(jìn)行設(shè)定，可以滿足DIP生產(chǎn)各種可焊性的品質(zhì)問(wèn)題。

可焊性工具的應(yīng)用場(chǎng)景

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坐標(biāo)文件整理

當(dāng)客戶提供的坐標(biāo)文件比較雜亂時(shí)，SMT工廠可以使用華秋DFM軟件整理坐標(biāo)文件，例如：坐標(biāo)文件的元器件面向錯(cuò)誤，頂層的在底層，就可以在此把他改成正確的頂層，整理好坐標(biāo)文件導(dǎo)出再使用，可避免貼錯(cuò)件。

2

BOM查錯(cuò)

當(dāng)BOM文件跟PCB使用的元器件封裝有區(qū)別時(shí)，SMT工廠可用華秋DFM軟件進(jìn)行BOM文件查錯(cuò)，避免使用采購(gòu)的錯(cuò)誤元器件，浪費(fèi)成本。

3

匹配元件庫(kù)

當(dāng)元器件與焊盤不匹配，或者焊盤不包含引腳比引腳小的情況下，SMT工廠可用華秋DFM軟件的匹配元件庫(kù)功能，比對(duì)元器件引腳與焊盤是否存在異常，避免貼錯(cuò)元器件。

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參數(shù)設(shè)置

SMT工廠可在華秋DFM軟件的參數(shù)設(shè)置頁(yè)面，定義SMT加工時(shí)的進(jìn)板方向，如果進(jìn)板方向不合理，會(huì)導(dǎo)致焊接不良。

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SMT計(jì)價(jià)

SMT工廠可以實(shí)用華秋DFM軟件快速精準(zhǔn)報(bào)價(jià)，并輸出報(bào)價(jià)單，計(jì)價(jià)項(xiàng)包含SMD、DIP、空貼、焊接面積、焊點(diǎn)數(shù)、器件種類等，快速透明計(jì)價(jià)，避免報(bào)價(jià)不準(zhǔn)確。

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BOM文件比對(duì)

SMT工廠在檢查BOM文件時(shí)，如有多個(gè)版本可以用華秋DFM軟件的BOM比對(duì)功能，在整理BOM清單過(guò)程中，不同時(shí)期、不同版本的修改點(diǎn)很容遺忘，使用BOM比對(duì)功能可避免版本搞錯(cuò)導(dǎo)致貼錯(cuò)器件。

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元器件搜索

SMT工廠在查看工程文件時(shí)，因元器件太多，不方便查詢某個(gè)器件的位置，此時(shí)就可以使用華秋DFM軟件的元器件搜索工具，按照位號(hào)搜索元器件，精確的定位元器件所在的位置。

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裝配圖

裝配圖主要表達(dá)機(jī)器或部件的工作原理、各零件間的連接及裝配關(guān)系和主要零件的結(jié)構(gòu)形狀，SMT工廠貼片時(shí)，可以用華秋DFM軟件導(dǎo)出裝配文件使用。

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組裝分析檢測(cè)項(xiàng)

SMT工廠使用華秋DFM軟件檢查工程文件，可避免在生產(chǎn)線上，出現(xiàn)因工程文件導(dǎo)致的異常，關(guān)于SMT可焊性檢查項(xiàng)共有10大項(xiàng)、234細(xì)項(xiàng)的檢查規(guī)則，完全能夠解決因設(shè)計(jì)文件導(dǎo)致的可焊性異常問(wèn)題。

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仿真圖查看

SMT工廠在檢查工程文件時(shí)可用華秋DFM軟件的仿真圖查看，因?yàn)榉抡鎴D可以直接查看貼完元器件的效果，能夠在生產(chǎn)前看出板子成品的效果圖，避免板子在貼片時(shí)出現(xiàn)異常。

審核編輯黃宇