在高速電路設(shè)計(jì)中，過(guò)孔可以說(shuō)貫穿著設(shè)計(jì)的始終。而對(duì)于高速PCB設(shè)計(jì)而言，過(guò)孔的設(shè)計(jì)是非常復(fù)雜的，通常需要通過(guò)仿真來(lái)確定過(guò)孔的結(jié)構(gòu)和尺寸。

下面給大家分享下在做過(guò)孔仿真時(shí)的一個(gè)簡(jiǎn)單流程。希望能幫助到有需要的工程師或者對(duì)大家有一些啟發(fā)。

在本流程中包含了設(shè)計(jì)前確定過(guò)孔的層疊結(jié)構(gòu)；然后確定過(guò)孔的結(jié)構(gòu)以及各項(xiàng)參數(shù)，如過(guò)孔的鉆孔大小等等；

確定是否存在Stub或者需要背鉆；

確定是否有回流地孔以及回流地孔的數(shù)量和位置；確定連接過(guò)孔的傳輸線結(jié)構(gòu)或者同軸結(jié)構(gòu)；確定過(guò)孔仿真的掃描的頻率范圍、掃描的參數(shù)變量等等；建模仿真并分析仿真結(jié)果；輸出仿真結(jié)果或者導(dǎo)出EM模型到ADS原理圖中或者輸出3D結(jié)構(gòu)到3D電磁場(chǎng)仿真軟件EMPro中。

審核編輯：湯梓紅