去年10月，第 54 屆國(guó)際微電子研討會(huì)在圣地亞哥舉行。這是由國(guó)際微電子組裝和封裝協(xié)會(huì)(International Microelectronics Assembly and Packaging Society)主辦的會(huì)議，簡(jiǎn)稱為 iMAPS。

大會(huì)上，Cadence副總經(jīng)理KT Moore先生親自到場(chǎng)發(fā)表了一場(chǎng)題為《判斷電子設(shè)計(jì)的下一步：后摩爾時(shí)代亦或超越摩爾時(shí)代(More Moore or More than Moore: an EDA Perspective)》的主題演講。由于 KT 先生的姓氏是 Moore，和摩爾定律（Moore's Law）中是同一個(gè)單詞，這場(chǎng)演講可以說(shuō)足夠“摩爾”。

圖為Cadence副總經(jīng)理KT Moore先生在iMAPS大會(huì)發(fā)表主題演講。

當(dāng)然，“超越摩爾定律”(more than Moore) 令人朗朗上口，用來(lái)描述系統(tǒng)在芯片上擴(kuò)展的方式，而不是單純地指擴(kuò)大硅的尺寸，摩爾定律之前重要的內(nèi)容就是縮小元器件并擴(kuò)大硅尺寸；而“超越摩爾定律”指的就是高級(jí)封裝。

當(dāng)數(shù)年前 KT 先生聽(tīng)說(shuō) 7nm 工藝時(shí)，他預(yù)測(cè)可能只有十家公司能夠負(fù)擔(dān)在這種節(jié)點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)的能力（我也懷疑數(shù)量不會(huì)很多，當(dāng)時(shí)幾乎所有作出預(yù)測(cè)的人也都是這樣認(rèn)為的）。但是我們都錯(cuò)了；目前有幾百家公司正在進(jìn)行 7nm 及更先進(jìn)的設(shè)計(jì)，其中包括成熟的半導(dǎo)體公司、遍布全球各地的初創(chuàng)公司，以及開(kāi)始自主設(shè)計(jì)芯片的系統(tǒng)公司。

正如上圖所示，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的成長(zhǎng)比例比成熟節(jié)點(diǎn)強(qiáng)勁得多（當(dāng)然，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的起步基礎(chǔ)較?。?。但兩者都在增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)一片欣欣向榮的景象。

復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法出現(xiàn)了分叉，有點(diǎn)像“雙城記”。圖中的右下角是傳統(tǒng)的 SoC，即把所有東西都塞進(jìn)一個(gè)裸片中；左上方是帶有光學(xué)元件、射頻...等其他功能的系統(tǒng)。目前，它們開(kāi)始融合到中間的線上，形成異質(zhì)系統(tǒng)的集成：

1985 年，KT 先生畢業(yè)后到Texas Instruments國(guó)防部門(mén)工作，參與了當(dāng)時(shí)Texas Instruments規(guī)模最大的設(shè)計(jì)，有 9000 個(gè)晶體管。現(xiàn)在，有這么多器件的芯片上只要放置一個(gè) I/O 就可以。但在當(dāng)時(shí)，人們唯一關(guān)心的只是“功能是否正確”。漸漸地，我們需要檢查設(shè)計(jì)的其他方面?，F(xiàn)在，在“超越摩爾定律”的時(shí)代，我們擔(dān)心的是如何一起完成所有復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)功能檢查。

在電子設(shè)計(jì) (EDA, Electronic Design Automation) 中，我們不再僅止于關(guān)注 IO-ring內(nèi)的情況，而是需要同時(shí)關(guān)注 IO-ring外的各種性能問(wèn)題。

在系統(tǒng)方面，設(shè)計(jì)的許多方面一直是彼此獨(dú)立設(shè)計(jì)的。但由于缺乏集成的信息，往往導(dǎo)致單個(gè)裸片和封裝出現(xiàn)過(guò)度設(shè)計(jì)而使得成本昂貴。

3D-IC 設(shè)計(jì)整合和管理

裸片放置和管腳bump 規(guī)劃

沒(méi)有單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)收集多種技術(shù)規(guī)范

跨越小芯片（chiplets）和封裝的熱分析

3D STA 和用于簽核的時(shí)序工藝角數(shù)量猛增

系統(tǒng)級(jí)裸片間連接性驗(yàn)證

上下游跨域設(shè)計(jì)溝通

要解決現(xiàn)今工具缺乏集成的問(wèn)題，顯然就是開(kāi)發(fā)更多的集成能力。下圖顯示了 Cadence針對(duì)“航空、火車(chē)和汽車(chē)”的主要工具集成，這些領(lǐng)域都含有電子元件及許多其他部件。這不僅僅是關(guān)于“IO 環(huán)內(nèi)”的芯片，還包括外部的從電氣和熱分析到計(jì)算流體力學(xué)的一切。

“

以前可能只分析單獨(dú)一塊電路板，現(xiàn)在我們可以分析整個(gè)系統(tǒng)，并進(jìn)行合理的計(jì)算。因?yàn)镃adence工具可以高效進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計(jì)，因此用戶不必?fù)碛芯薮蟮膬?nèi)存，而是可以使用在云上可用的無(wú)限計(jì)算能力——無(wú)論是在公有云還是在私有云上。

——KT Moore

”

設(shè)計(jì)工具的研發(fā)與并購(gòu)

今天，我們用“超越摩爾定律”來(lái)討論異構(gòu)集成；但事實(shí)上，自 90 年代初業(yè)界開(kāi)始探討“多芯片模塊 (multi-chip modules ，MCM)”以來(lái)，Cadence 就一直在深耕這個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)然，這遠(yuǎn)在摩爾定律開(kāi)始失去動(dòng)力之前。

每家公司都面臨一個(gè)共同的挑戰(zhàn)：是在企業(yè)內(nèi)部自行開(kāi)發(fā)一款產(chǎn)品（有時(shí)稱為“有機(jī)成長(zhǎng)“），還是收購(gòu)一家專攻某個(gè)領(lǐng)域的公司。在過(guò)去的兩年里，Cadence 在系統(tǒng)領(lǐng)域構(gòu)建了一個(gè)完整的產(chǎn)品組合，混合采用了這兩種方法：

Clarity 家族，用于系統(tǒng)級(jí)電氣分析的工具（內(nèi)部開(kāi)發(fā)）

Celsius家族，用于熱分析的產(chǎn)品 （內(nèi)部開(kāi)發(fā)）

AWR家族，用于射頻設(shè)計(jì)的產(chǎn)品 （收購(gòu)）

Integrand 工具，用于 2.5D 芯片上的電磁分析（收購(gòu)）

inspectAR工具，PCB 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)（收購(gòu)）

Numeca技術(shù)，用于計(jì)算流體力學(xué)的求解器 （收購(gòu)）

Sigrity X工具，用于下一代信號(hào)和電源完整性的產(chǎn)品（內(nèi)部開(kāi)發(fā)）

Pointwise家族，用于 CFD 網(wǎng)格劃分的產(chǎn)品（收購(gòu)）

其中，有一件事令業(yè)內(nèi)人士都感到驚訝，那就是 Cadence 將 38% 的收入投資到研發(fā)之中，這一比例在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和集成方面，總是會(huì)不斷涌現(xiàn)新的要求。

設(shè)計(jì)完整性

KT 最后談到了 Integrity 3D-IC平臺(tái)，這是一款專門(mén)針對(duì)堆疊裸片 3D 芯片設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品。該工具可以進(jìn)行 3D 規(guī)劃（如傳統(tǒng)在同一個(gè)層面上，稱為布局規(guī)劃）和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。并且，它可以進(jìn)行早期的 3D 熱、功耗和時(shí)序分析。這些能力結(jié)合在一起，不僅在單個(gè)裸片的層面上，也在系統(tǒng)的層面上優(yōu)化了 PPA。

“

PPA 是指功耗(Power)、性能(Performance)和面積(Area)，這也是半導(dǎo)體領(lǐng)域的術(shù)語(yǔ)。我們談?wù)摰氖窃趯?shí)現(xiàn)最佳性能的同時(shí)，使芯片尺寸盡可能小、功耗盡可能低。設(shè)計(jì)師面對(duì)的問(wèn)題是“這對(duì)于高級(jí)封裝來(lái)說(shuō)有什么不同？”其實(shí)沒(méi)有什么不同，但是必須采取不同的方法。

……

歸根結(jié)底，關(guān)鍵在于全面的集成。設(shè)計(jì)師需要知道，自己能夠信心十足地完成設(shè)計(jì)。當(dāng)開(kāi)始組合這些異構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，有很多地方會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。因此，Integrity 3D-IC平臺(tái)融合了Cadence的布局和布線技術(shù)，以及仿真分析技術(shù)。我相信Cadence是目前唯一一家可以宣稱將這些技術(shù)相互集成的公司，所以Cadence提供了真正的集成解決方案。這就是 EDA 的發(fā)展方向，我們正在與一些客戶和合作伙伴攜手合作，共同引領(lǐng)這一潮流。

——KT Moore

”

最后的問(wèn)題

在主題演講的最后，KT提出了最后一個(gè)問(wèn)題：

我們應(yīng)該讓摩爾定律繼續(xù)發(fā)展？還是追求超越摩爾定律？

答案您可能早已知曉，KT 的答案是我們需要兩者兼顧。