導語：6G，即第六代移動通信標準，一個概念性無線網絡移動通信技術，也被稱為第六代移動通信技術。主要促進的就是互聯網的發展。

6G網絡將是一個地面無線與衛星通信集成的全連接世界。通過將衛星通信整合到6G移動通信，實現全球無縫覆蓋，網絡信號能夠抵達任何一個偏遠的鄉村，讓深處山區的病人能接受遠程醫療，讓孩子們能接受遠程教育。此外，在全球衛星定位系統、電信衛星系統、地球圖像衛星系統和6G地面網絡的聯動支持下，地空全覆蓋網絡還能幫助人類預測天氣、快速應對自然災害等。這就是6G未來。6G通信技術不再是簡單的網絡容量和傳輸速率的突破，它更是為了縮小數字鴻溝，實現萬物互聯這個“終極目標”，這便是6G的意義。

6G的數據傳輸速率可能達到5G的50倍，時延縮短到5G的十分之一，在峰值速率、時延、流量密度、連接數密度、移動性、頻譜效率、定位能力等方面遠優于5G。

太赫茲頻段

6G將使用太赫茲（THz）頻段，且6G網絡的“致密化”程度也將達到前所未有的水平，屆時，我們的周圍將充滿小基站。太赫茲頻段是指100GHz-10THz，是一個頻率比5G高出許多的頻段。從通信1G（0.9GHz）到4G（1.8GHZ以上），我們使用的無線電磁波的頻率在不斷升高。因為頻率越高，允許分配的帶寬范圍越大，單位時間內所能傳遞的數據量就越大，也就是我們通常說的“網速變快了”。不過，頻段向高處發展的另一個主要原因在于，低頻段的資源有限。就像一條公路，即便再寬闊，所容納車量也是有限的。當路不夠用時，車輛就會阻塞無法暢行，此時就需要考慮開發另一條路。頻譜資源也是如此，隨著用戶數和智能設備數量的增加，有限的頻譜帶寬就需要服務更多的終端，這會導致每個終端的服務質量嚴重下降。而解決這一問題的可行的方法便是開發新的通信頻段，拓展通信帶寬。我國三大運營商的4G主力頻段位于1.8GHz-2.7GHz之間的一部分頻段，而國際電信標準組織定義的5G的主流頻段是3GHz-6GHz，屬于毫米波頻段。到了6G，將邁入頻率更高的太赫茲頻段，這個時候也將進入亞毫米波的頻段。中國科學院國家天文臺研究員茍利軍告訴《互聯網周刊》說：“太赫茲在天文中被稱為亞毫米，這類天文臺的站點一般很高而且很干燥 ，比如南極，還有智利的acatama沙漠。”那么，為什么說到了6G時代網絡“致密化”，我們的周圍會充滿小基站？這就涉及到了基站的覆蓋范圍問題，也就是基站信號的傳輸距離問題。一般而言，影響基站覆蓋范圍的因素比較多，比如信號的頻率、基站的發射功率、基站的高度、移動端的高度等。就信號的頻率而言，頻率越高則波長越短，所以信號的繞射能力（也稱衍射，在電磁波傳播過程中遇到障礙物，這個障礙物的尺寸與電磁波的波長接近時，電磁波可以從該物體的邊緣繞射過去。繞射可以幫助進行陰繞射可以幫助進行陰影區域的覆蓋）就越差，損耗也就越大。并且這種損耗會隨著傳輸距離的增加而增加，基站所能覆蓋到的范圍會隨之降低。6G信號的頻率已經在太赫茲級別，而這個頻率已經接近分子轉動能級的光譜了，很容易被空氣中的被水分子吸收掉，所以在空間中傳播的距離不像5G信號那么遠，因此6G需要更多的基站“接力”。5G使用的頻段要高于4G，在不考慮其他因素的情況下，5G基站的覆蓋范圍自然要比4G的小。到了頻段更高的6G，基站的覆蓋范圍會更小。因此，5G的基站密度要比4G高很多，而在6G時代，基站密集度將無以復加。

1高頻高速覆銅板市場的新格局

2高頻性覆銅板的市場競爭加劇，太赫茲頻段用基板材料的研發課題提出

2.2熱固性高頻性覆銅板新品采用的樹脂類型在發生新演變

表 3 中所述高頻高速 CCL 新品的介電性能的提升，也共同反映出：在毫米波電路用熱固性型高頻性覆銅板開發中，除曾充當過碳氫樹脂類高頻高速覆銅板用主流樹脂的改性 PPE 樹脂以外，其它類別的新型熱固性樹脂逐漸擔當了主流樹脂材料的角色。

近年的 Df＜0.002(@10GHz)等級的、可應用于毫米波電路的高頻性覆銅板品種的紛紛涌 現，表明了熱固性樹脂型高頻特性的覆銅板的制造技術，在近兩、三年中，又有了一個技術 上的飛越。趨使上述新品性能改進、提升的重要因素之一，是在采用的低介電性聚合物樹脂 中有了更大的創新，盡管這類新品推出的許多廠家都不宜過多宣傳這一采用新樹脂的具體創 新內容，但這是一個不爭的事實。在近年高頻高速覆銅板市場新變化下，更佳低傳送損失性 高頻性覆銅板所用主流樹脂材料正在發生演變，這成為了當前熱固性高頻覆銅板品種與技術 發展的新特點之一。

我們可以在近期海外同行發表的產品宣傳、技術文獻中，得到對這個“主流樹脂角色演 變”話題，有值得深思的幾個事例：

□事例一：臺灣工研院 PCB 基板材料專家，在近期論述高頻高速覆銅板用高聚物樹脂 方面，已將聚烯類樹脂材料與 PPE 樹脂、碳氫樹脂區分而出，并認為它在提升介電性能、銅 箔剝離強度方面，有獨特的貢獻[5]。

□事例三：松下在 2021 年 2 月發布的低傳送損失性 R-5410 基板材料宣傳稿中，特別了 強調了此新品，是“屬于由熱固性樹脂組成的半固化片。”請注意松下強調的毫米波電路所 用的這一新基板材料是“熱固性樹脂”。而在幾年前，該公司在一張高頻高速基板材料的宣 傳資料圖，還認為像毫米波頻段用的基板材料的樹脂材料，則還全是“熱塑性樹脂”類[4]。松下這一認識的轉變、深入，很使得筆者有這樣聯想的：松下近期在有關宣傳新品內容中， 提到高速傳送基板材料用樹脂材料所需要具有三條重要的條件：其一，盡量減少極性基團。其二，高的熱穩定性；其三，加工性好[10]。

□事例四：松下曾在近年的 R-5575、R-5515、R-5410 三次新品發布宣傳稿中[11][12][13]， 都用了同樣內容大意相同的話語：該公司是通過“樹脂設計技術”，解決了“基板材料樹脂 組成中含有的無鹵阻燃成分構造，會使得基板高頻傳輸損失增大”的難題。我們是否可以理 解為：研發者在樹脂技術路線上摒棄了 MEGETRON 系列樹脂技術途徑（更明確地講，是改 性樹脂途徑），另辟蹊徑、“另起爐灶”，在比 MEGTRON7[如 R-5785(GN)品種]更具低傳送損 失性的樹脂體系及無鹵阻燃體系的構建中，又有技術路線的新選擇，得到了 Df 長期穩定性、 低 Df、低傳送損失性的新突破，在 MEGTRON7 與 MEGTRON6 基礎上的性能新提高。

□事例五：在今年 7 月上旬在上海舉辦的“CPCA 展會”上，松下株式會社向業界首次 宣傳了它的“MEGTRON 8”新型高速覆銅板（本品還處于研發階段，計劃 2023 年問世）的 性能及研發思路。在此產品說明會的幻燈片中，多處提及了“MEGTRON 8”采用的主樹脂作 了重大改變的問題，對此強調：“通過應用 PPE 樹脂, 來降低有局限性的。我們開發了其他 低極性和熱穩定的樹脂。”而 MEGTRON 8 用的這種“新型超低損失的極性樹脂（New Ultra Low Polarity Resin）”，它的 Df 僅為 0.001，明顯低于原用的改性 PPE 作主樹脂的 MEGTRON 7[R-5785(N)]產品的 Df（改性 PPE 樹脂的 Df 為 0.002）[10]。

2.3 天線層 PCB 新工藝的采用，給熱固性高頻性覆銅板爭奪毫米波市場提供了機遇

（1）天線層基板走向超多元件的集成模塊化、多層化

（2）熱固性樹脂高頻性基板材料疊層天線層實例

2.4商品半固化片市場需求擴大下，將逐步轉變為高頻高速基板材料中另一大類獨立特性的產品

2.5 太赫茲頻段用基板材料開發課題已提出

3.近期高頻高速覆銅板技術上的三大重要跨躍

3.1松下高頻高速覆銅板的兩大性能難題得以解決

（1）事例之一:

（2）事例之二：

3.2對此兩個性能改進所引出的思考與討論

3.3輔助低輪廓銅箔提高剝離強度的自創再加工處理技術

4.2松下劃分品種對應市場的“一圖一表”兩大新特點

5.熱固性樹脂型高頻高速覆銅板導熱性的提高

具有導熱性的松下熱固性高頻高速覆銅板與 Rogers、AGC 具有同類功能的高頻基板材料主要性能對比，見表 6 所示。