作為業內微型熱像機芯領創廠商,高芯科技繼推出無人機機芯iTL612R之后,再次向紅外熱成像機芯的輕量化極限發起挑戰,iTL612R Pro超微型熱像機芯誕生!
緊湊到底
輕量集成再升級
機芯的尺寸、重量是衡量紅外機芯輕量化程度的標準。之前發布的iTL612R的尺寸和重量優勢已經處在業內同款機芯前列。如今,iTL612R Pro再下一城!
輕量化升級后的iTL612R Pro外形尺寸壓縮至17.3×17.3mm,整個機芯重量僅僅13克!緊湊程度領跑業界,逼近紅外設計“天花板”!
解除焦慮
應用普及更徹底
更小尺寸重量,釋放空間束縛;更小功耗體積,破除續航焦慮。iTL612R Pro逐一攻克消費電子領域的熱像集成難題,賦予各類緊湊級便攜式應用更多想象。
640×512/12μm自造晶圓級紅外芯片,鏡頭頭片鏡防護等級IP67,成像測溫版本,多種SDK解決方案……iTL612R Pro竭盡所能,加速實現熱像無縫集成。
新興市場不斷成長,產品性能日益精進,各類用戶對機芯組件SWaP的要求逐步嚴苛。高芯科技持續創新紅外核芯器件,芯品迭代升級,給予紅外熱成像應用更多跨界動力。
-
無人機
+關注
關注
230文章
10515瀏覽量
182440 -
紅外熱成像
+關注
關注
2文章
354瀏覽量
15163
發布評論請先 登錄
相關推薦
輕載和重載時電機轉速的變化
CSA公開規范加速芯片技術革新
18650電芯自動貼面墊機:革新電芯生產流程的高效利器
銳石創芯國產射頻模組新品發布
納芯微發布兩款車規級壓力傳感器新品
蘋芯科技發布AI革命新品,引領高效能計算新紀元
炬芯科技與CyweeMotion攜手,共推AI體感技術革新智能穿戴領域應用
有獎提問!先楫半導體HPM6E00系列新品發布會!!
“芯”馳神往,智能座艙里的“輕”科技
![“<b class='flag-5'>芯</b>”馳神往,智能座艙里的“<b class='flag-5'>輕</b>”科技](https://file.elecfans.com/web2/M00/4C/78/poYBAGKyxUaAVCbBAAAfziEvOio242.jpg)
MediaTek發布天璣汽車平臺新品,賦能智能汽車的體驗革新
![MediaTek發布天璣汽車平臺<b class='flag-5'>新品</b>,賦能智能汽車的體驗<b class='flag-5'>革新</b>](https://file1.elecfans.com/web2/M00/DE/23/wKgZomYtrp2AA4HgAABHbPz5HE4506.png)
評論