P系列產(chǎn)品推出基于SiP工藝封裝技術(shù)的產(chǎn)品,打造出全工況隔離DC-DC“芯片級”電源模塊,實現(xiàn)更高的集成度;DFN表貼封裝,為客戶提供更多的設(shè)計空間,同時降低客戶的生產(chǎn)制造成本。
?打破常規(guī),“芯片級”電源模塊
在以往的定壓系列產(chǎn)品的升級迭代過程,都是從改良電路性能、升級生產(chǎn)工藝技術(shù)水平為手段,而產(chǎn)品的封裝工藝仍然采用傳統(tǒng)的灌封形式,產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)與外觀沒有突破性的改變,基本以SIP與DIP封裝形式為主。
“芯片級”電源模塊是基于新一代自主開發(fā)、具有完全知識產(chǎn)權(quán)的IC芯片而設(shè)計的產(chǎn)品,解決了行業(yè)內(nèi)小功率電源模塊的難題:容性負(fù)載能力差、轉(zhuǎn)換效率低、無短路保護功能、靜態(tài)功耗高等等。重大的技術(shù)創(chuàng)新突破點,就是徹底摒棄傳統(tǒng)的灌封工藝,采用SiP(System In Package)系統(tǒng)級封裝技術(shù),在體積與封裝結(jié)構(gòu)上與傳統(tǒng)灌封電源模塊完全不同,產(chǎn)品外觀由原來的簡單粗糙的灌封產(chǎn)品往芯片級精細(xì)化、小型化轉(zhuǎn)變,是集電路技術(shù)、工藝技術(shù)、材料技術(shù)于一體的結(jié)晶。
?體積微型化,為設(shè)計提供更多的空間
自主的IC方案與成熟SiP工藝的整合,推出了高度集成化的超小、超薄的DFN封裝的供電解決方案。比傳統(tǒng)的灌封工藝產(chǎn)品,體積減少75%,厚度僅3.00mm,占板面積也減小了55%以上,這對于正在為體積受限而煩惱的設(shè)計人員來說,無疑是雪中送炭,例如手持設(shè)備、便攜設(shè)備都是對體積要求非常高的行業(yè)。
?DFN封裝,為客戶降低制造成本
傳統(tǒng)灌封的電源模塊為直插型,客戶在產(chǎn)品生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)既要有SMD工藝回流焊制程,又要有插件工藝波峰焊制程,造成生產(chǎn)制造工藝的復(fù)雜性,這不僅導(dǎo)致生產(chǎn)周期變長、增加制造成本,甚至還會引發(fā)產(chǎn)品品質(zhì)異常風(fēng)險,降低產(chǎn)品的可靠性。
P_FT-1W系列產(chǎn)品采用SiP工藝技術(shù),塑封產(chǎn)品為DFN封裝,支持全自動貼片生產(chǎn),更便捷的應(yīng)用方式,有效地提升客戶的生產(chǎn)效能,同時大幅降低由人工干預(yù)造成的應(yīng)用問題,提升客戶整體產(chǎn)品的穩(wěn)定性,從而降低客戶的生產(chǎn)制造成本。
產(chǎn)品的應(yīng)用示例
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電源
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SiP
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封裝
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