PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供

客戶是一家主要電路板的生產(chǎn)，電子產(chǎn)品表面組裝技術(shù)加工、組裝，電子電器產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、汽車材料及零件。主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、智能制造和人工智能技術(shù)等。其中軍工產(chǎn)品用到漢思新材料的圍壩填充膠

客戶產(chǎn)品名稱：軍工產(chǎn)品PCB板

用膠部位：軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件需要圍壩和填充加固防振

膠水圍壩高度正反面3mm ，中間Underfill膠填2.5mm，露出芯片。

客戶對(duì)膠水及測(cè)試要求：

1，軍工產(chǎn)品PCB板元器件點(diǎn)膠加固、防振、耐摔、抗應(yīng)力不變形

2，抗老化

3，填充膠水后芯片散熱不受影響。

4，填充后表面流平、無凹凸、不溢膠。

漢思新材料解決方案：采用圍壩 +Underfill填充

推薦客戶使用漢思底部填充膠系列漢思圍壩黑膠HS750和Underfill填充膠HS779

調(diào)制使用HS750圍壩黑膠，膠水堆疊5圈高度3mm不坍塌，且施膠過程中不堵針頭，完美解決成型痛點(diǎn)。調(diào)制的Underfill填充膠HS779毛細(xì)吸附流平，耐高低溫-40℃/120 ℃冷熱沖擊，72H破壞性加速振動(dòng)測(cè)試信號(hào)接觸無斷線，鋼板鎖螺絲無形變。