漢思新材料電腦優(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用
客戶產品：電腦優盤SD卡
用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充 2、晶元包封保護 3、金線包封保護)
芯片大小：參考圖片
目的：粘接、固定
施膠工藝：機器點膠
固化方式：二種膠客戶要求固化方式一致
顏色：黑色
客戶用膠要求：
a、BGA底部填充膠要求粘接牢固
b、要求工作溫度—25到85度，存放溫度—40到85度
c、晶元包封膠要求耐-20度~70度的高低溫
d、膠水都要求環保
換膠原因：目前的膠沒有達到客戶預期的效果，BGA底部填充流動性不好，包封膠固化后光澤度不好,客戶要求亮光
漢思新材料推薦用膠：
經過我公司工程人員和客戶詳細溝通，最終確認HS710底部填充膠與HS727底部填充膠兩款膠水符合客戶要求．
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