一種電子產(chǎn)品的可靠性高低，由它的研制，生產(chǎn)，檢驗(yàn)，使用各階段所決定。因此，需要環(huán)環(huán)緊扣，處處把關(guān)。從縱的方面來(lái)看，生產(chǎn)部門和使用部門有矛盾又有統(tǒng)一，而使用部門的面是相當(dāng)廣的：從橫的方面看，要使生產(chǎn)，使用部門提高可靠性，就要涉及到材料配件，設(shè)備儀器等部門。在技術(shù)上，除了具備產(chǎn)品本身的設(shè)計(jì)，制造等專業(yè)以外，還要具備諸如可靠性數(shù)學(xué)，可靠性物理，環(huán)境技術(shù)，試驗(yàn)分析技術(shù)等有關(guān)可靠性方面的廣泛知識(shí)。在組織管理上，則需要和部門協(xié)同行動(dòng)，大至國(guó)家一級(jí)部門，小到企業(yè)單位內(nèi)部，都要有專門的機(jī)構(gòu)來(lái)從事管理，規(guī)劃，制訂方針政策和組織領(lǐng)導(dǎo)等工作。此外可靠性總是還與國(guó)家經(jīng)濟(jì)制度，管理政策以及國(guó)際上的技術(shù)政策密切相關(guān)。此外，可靠性工程投資大，耗時(shí)長(zhǎng)，因此，要從社會(huì)的總體應(yīng)用效果來(lái)權(quán)衡它的經(jīng)濟(jì)效果。

電子產(chǎn)品的可靠性首先是和規(guī)定的條件相關(guān)的，同一產(chǎn)品在不同的溫度，溫度，或者是在不同的額定功率，額定電壓的條件下，它的可靠性是不一樣的，一般情況下，溫度越高，額定負(fù)荷越大，產(chǎn)品的可靠性就越低。所謂規(guī)定的條件就是指產(chǎn)品所處的環(huán)境條件，負(fù)荷條件及它的工作方式等等。

環(huán)境條件包括氣候環(huán)境（溫度，濕度，氣壓，輻射，霉菌，鹽霧，風(fēng)，沙，工業(yè)氣體等）和機(jī)械環(huán)境（沖擊，振動(dòng)，離心，碰撞，跌落，搖擺，引線疲勞，變頻振動(dòng)等）負(fù)荷條件包括所加電壓，電流的大小和它所處的電場(chǎng)條件等等，工作方式雙分為連續(xù)工作或間斷工作等。

電子產(chǎn)品的可靠性是時(shí)間的函數(shù)，隨著時(shí)間的推移，產(chǎn)品的可靠性會(huì)越來(lái)越低，產(chǎn)品的可靠性是有時(shí)間性的，通常在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)就考慮產(chǎn)品的使用期，保險(xiǎn)期或有效期等等。

產(chǎn)品的可靠性與規(guī)定睥功能有著極為密切的聯(lián)系。所謂產(chǎn)品規(guī)定的功能，就是指產(chǎn)品的性能指標(biāo)。如電阻器的阻值，功率，溫度系數(shù)，精度；電容器的容量，損耗角正切，絕緣電阻，耐壓，精度；晶體管的放大倍數(shù)，反向漏電流等；電子計(jì)算機(jī)的運(yùn)算速度，字長(zhǎng)，容量，指令數(shù)；雷達(dá)的距離分辨力，測(cè)角，測(cè)速精度，頻率范圍，脈沖峰值功率，跟蹤速度；通信機(jī)的頻率范圍，輸出功率，通信距離，調(diào)制度，信道，工種，失真度，保密性，兼容性，機(jī)動(dòng)性等。產(chǎn)品的可靠性可以針對(duì)產(chǎn)品完成某種功能而言，也可以針對(duì)其多種功能的綜合而言，因此，在討論某一具體的產(chǎn)品可靠性以前，首先必須對(duì)產(chǎn)品在什么情況下叫做不可靠，在什么情況叫做失效加以規(guī)定。

在可靠性工作中，調(diào)查環(huán)境條件對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響，以便研究對(duì)策，采取有效措施，設(shè)計(jì)和制造出耐環(huán)境的產(chǎn)品，是一項(xiàng)重要的任務(wù)。

測(cè)試分類

測(cè)試安生產(chǎn)過(guò)程分：有老化前測(cè)試和老化后測(cè)試

測(cè)試安產(chǎn)品類型人：服務(wù)器產(chǎn)品、臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品、筆機(jī)本產(chǎn)品。

測(cè)試安溫度分：高溫測(cè)試、低溫測(cè)試和常溫測(cè)試。

測(cè)試安測(cè)試類型分：電性能測(cè)試和電功能性測(cè)試

測(cè)試過(guò)程

產(chǎn)品UNIT 經(jīng)傳送機(jī)傳入,再經(jīng)加熱處理到恒定溫度,再打入TIU上,以接通電流,在TIU主板上，供給CPU特定的電壓，進(jìn)行測(cè)試并采集數(shù)據(jù)。主要包括針腳的信號(hào)采集,(其中PXI在這里,是進(jìn)行溫度信號(hào)的采集,反饋給SUMMIT ATC 系統(tǒng)控制,)再經(jīng)GPIB傳送到TESTER,以T2000進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,最后得出結(jié)果,再經(jīng)GPIB傳送到CTSC系統(tǒng)顯示,和傳送到PCS過(guò)程系統(tǒng)控制,PCMD等系統(tǒng)中分析和臨控.測(cè)試完后,再經(jīng)傳送機(jī)傳出.

其中每個(gè)產(chǎn)品，都有一個(gè)周期，會(huì)在這個(gè)周期內(nèi)，對(duì)規(guī)定的產(chǎn)品及數(shù)量，針對(duì)性測(cè)試。

產(chǎn)品從上個(gè)站點(diǎn)下來(lái)，在測(cè)試站點(diǎn)，對(duì)于不同型號(hào)的產(chǎn)品，會(huì)有針對(duì)性的測(cè)試方案。如冷、熱測(cè)試，常溫或高溫，還有低溫。對(duì)于同一個(gè)種產(chǎn)品，當(dāng)再次測(cè)試時(shí)，會(huì)針對(duì)其問(wèn)題，下載不同的測(cè)試參數(shù)，再測(cè)。對(duì)有疑問(wèn)的產(chǎn)品，會(huì)對(duì)所測(cè)的產(chǎn)品，幾個(gè)到這個(gè)批次，幾個(gè)批次，甚至更多的產(chǎn)品，針對(duì)性測(cè)試。并還會(huì)對(duì)所測(cè)試已合格的產(chǎn)品，對(duì)不同批次，產(chǎn)品類型，采用不同的方案抽樣檢查測(cè)試。如再次發(fā)現(xiàn)不合格的，會(huì)針對(duì)所觸發(fā)的原因，采取措施，如是產(chǎn)品本生的原因引起，會(huì)對(duì)這對(duì)個(gè)周期性內(nèi)的所有產(chǎn)品，拉回重測(cè)。

電性能測(cè)試

性能測(cè)試在質(zhì)量保證中起著重要的作用，它包括的測(cè)試內(nèi)容豐富多樣。中國(guó)軟件評(píng)測(cè)中心將性能測(cè)試概括為三個(gè)方面：應(yīng)用在客戶端性能的測(cè)試、應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)上性能的測(cè)試和應(yīng)用在服務(wù)器端性能的測(cè)試。通常情況下，三方面有效、合理的結(jié)合，可以達(dá)到對(duì)系統(tǒng)性能全面的分析和瓶頸的預(yù)測(cè)。

應(yīng)用在客戶端性能測(cè)試的目的是考察客戶端應(yīng)用的性能，測(cè)試的入口是客戶端。它主要包括并發(fā)性能測(cè)試、疲勞強(qiáng)度測(cè)試、大數(shù)據(jù)量測(cè)試和速度測(cè)試等，其中并發(fā)性能測(cè)試是重點(diǎn)。

并發(fā)性能測(cè)試的過(guò)程是一個(gè)負(fù)載測(cè)試和壓力測(cè)試的過(guò)程，即逐漸增加負(fù)載，直到系統(tǒng)的瓶頸或者不能接收的性能點(diǎn)，通過(guò)綜合分析交易執(zhí)行指標(biāo)和資源監(jiān)控指標(biāo)來(lái)確定系統(tǒng)并發(fā)性能的過(guò)程。負(fù)載測(cè)試（Load Testing）是確定在各種工作負(fù)載下系統(tǒng)的性能，目標(biāo)是測(cè)試當(dāng)負(fù)載逐漸增加時(shí)，系統(tǒng)組成部分的相應(yīng)輸出項(xiàng)，例如通過(guò)量、響應(yīng)時(shí)間、CPU負(fù)載、內(nèi)存使用等來(lái)決定系統(tǒng)的性能。負(fù)載測(cè)試是一個(gè)分析軟件應(yīng)用程序和支撐架構(gòu)、模擬真實(shí)環(huán)境的使用，從而來(lái)確定能夠接收的性能過(guò)程。壓力測(cè)試（Stress Testing）是通過(guò)確定一個(gè)系統(tǒng)的瓶頸或者不能接收的性能點(diǎn)，來(lái)獲得系統(tǒng)能提供的最大服務(wù)級(jí)別的測(cè)試。

并發(fā)性能測(cè)試的目的主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：以真實(shí)的業(yè)務(wù)為依據(jù)，選擇有代表性的、關(guān)鍵的業(yè)務(wù)操作設(shè)計(jì)測(cè)試案例，以評(píng)價(jià)系統(tǒng)的當(dāng)前性能；當(dāng)擴(kuò)展應(yīng)用程序的功能或者新的應(yīng)用程序?qū)⒁徊渴饡r(shí)，負(fù)載測(cè)試會(huì)幫助確定系統(tǒng)是否還能夠處理期望的用戶負(fù)載，以預(yù)測(cè)系統(tǒng)的未來(lái)性能；通過(guò)模擬成百上千個(gè)用戶，重復(fù)執(zhí)行和運(yùn)行測(cè)試，可以確認(rèn)性能瓶頸并優(yōu)化和調(diào)整應(yīng)用，目的在于尋找到瓶頸問(wèn)題。電性能測(cè)試是通過(guò)自動(dòng)化的測(cè)試工具模擬多種正常、峰值以及異常負(fù)載條件來(lái)對(duì)系統(tǒng)的各項(xiàng)性能指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試。負(fù)載測(cè)試和壓力測(cè)試都屬于性能測(cè)試，兩者可以結(jié)合進(jìn)行。通過(guò)負(fù)載測(cè)試，確定在各種工作負(fù)載下系統(tǒng)的性能，目標(biāo)是測(cè)試當(dāng)負(fù)載逐漸增加時(shí)，系統(tǒng)各項(xiàng)性能指標(biāo)的變化情況。壓力測(cè)試是通過(guò)確定一個(gè)系統(tǒng)的瓶頸或者不能接收的性能點(diǎn)，來(lái)獲得系統(tǒng)能提供的最大服務(wù)級(jí)別的測(cè)試。

電功能測(cè)試

功能測(cè)試是一種用來(lái)測(cè)試半成品/成品或生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的某一個(gè)工序，以此來(lái)判斷被測(cè)對(duì)象是否達(dá)到了初始設(shè)計(jì)者目的。

功能測(cè)試能夠檢測(cè)大量實(shí)際重要功能通路及結(jié)構(gòu)驗(yàn)證，確定沒有硬件錯(cuò)誤，以彌補(bǔ)前面測(cè)試過(guò)程遺漏的部分。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵(lì)不斷加到被測(cè)單元上，同時(shí)監(jiān)測(cè)同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應(yīng)，并完全控制其執(zhí)行過(guò)程。

功能測(cè)試可在產(chǎn)品制造生命周期不同階段應(yīng)用，首先是工程開發(fā)階段，在系統(tǒng)生產(chǎn)驗(yàn)證前確認(rèn)新產(chǎn)品功能；然后在生產(chǎn)中也是必須的，作為整個(gè)流程的一部分，通過(guò)昂貴的系統(tǒng)測(cè)試降低缺陷發(fā)現(xiàn)成本(遺漏成本)；最后，在發(fā)貨付運(yùn)階段也是不可缺少的，它可以減少在應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)維修的費(fèi)用，保證功能正常而不會(huì)被送回來(lái)。

測(cè)試環(huán)境條件

環(huán)境條件是指產(chǎn)品在貯存，運(yùn)輸和工作過(guò)程中可能遇到的一切外界影響因素。配置測(cè)試環(huán)境是測(cè)試實(shí)施的一個(gè)重要階段，測(cè)試環(huán)境的適合與否會(huì)嚴(yán)重影響測(cè)試結(jié)果的真實(shí)性和正確性。測(cè)試環(huán)境包括硬件環(huán)境和軟件環(huán)境，硬件環(huán)境指測(cè)試必需的服務(wù)器、客戶端、網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備以及打印機(jī)/掃描儀等輔助硬件設(shè)備所構(gòu)成的環(huán)境；軟件環(huán)境指被測(cè)軟件運(yùn)行時(shí)的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)及其他應(yīng)用軟件構(gòu)成的環(huán)境。一個(gè)充分準(zhǔn)備好的測(cè)試環(huán)境有三個(gè)優(yōu)點(diǎn)：一個(gè)穩(wěn)定、可重復(fù)的測(cè)試環(huán)境，能夠保證測(cè)試結(jié)果的正確；保證達(dá)到測(cè)試執(zhí)行的技術(shù)需求；保證得到正確的、可重復(fù)的以及易理解的測(cè)試結(jié)果。

1、氣候條件

氣候條件約可分為溫度，濕度，氣壓，風(fēng)，雨，冰，露，霜，沙塵，鹽霧，油霧，游離氣體等，氣候條件對(duì)電子產(chǎn)品的主要影響是使產(chǎn)品的電性能改變，機(jī)械變形，材料腐蝕等。

2、機(jī)械條件

機(jī)械條件約可分為振動(dòng)，沖擊，離心，碰撞，跌落，搖擺，靜力負(fù)荷，失重，聲振，爆炸，沖擊波等，主要機(jī)械條件對(duì)電子產(chǎn)品的影響。

3、輻射條件

輻射條件包括太陽(yáng)輻射，核輻射，宇宙射線輻射等等。

4、電的條件

電的條件包括電場(chǎng)，磁場(chǎng)，閃電，雷擊，電暈，放電等。

5、生物條件

生物條件包括昆蟲，霉菌，嚙齒動(dòng)物等

6、人為因素

人為因素包括使用，維護(hù)，包裝，保管等

北京漢通達(dá)科技有限公司代理的聯(lián)合儀器(United Instruments)的芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)是基于PXI架構(gòu)的開放式平臺(tái)，可以根據(jù)客戶需求定制測(cè)試方案，靈活開放的PXI架構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)目前芯片測(cè)試的擴(kuò)展功能，可根據(jù)需求兼容不同廠商的儀器，不必受限于單個(gè)ATE廠商的有限產(chǎn)品。是針對(duì)數(shù)字芯片、邏輯芯片、傳感器、MCU單片機(jī)、MEMS、消費(fèi)類電子芯片、電源芯片等芯片測(cè)試的高集成度自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)解決方案。

聯(lián)合儀器芯片測(cè)試系列產(chǎn)品包括數(shù)字芯片測(cè)試系統(tǒng)、MEMS傳感器測(cè)試系統(tǒng)、PXI板卡（4種）、軟件平臺(tái)（1種）三類。聯(lián)合儀器(United Instruments)的芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)方案能很好地應(yīng)用在第三方芯片設(shè)計(jì)、專業(yè)芯片測(cè)試、晶圓代工廠、系統(tǒng)集成商、芯片設(shè)計(jì)商、芯片生產(chǎn)廠商適用，可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，配合工廠機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)大規(guī)模芯片測(cè)試需求。

在快速變化的市場(chǎng)環(huán)境下，設(shè)備性能不斷升級(jí)，測(cè)試設(shè)備淘汰速度加快，測(cè)試成本不斷增加。

聯(lián)合儀器(United Instruments)的芯片測(cè)試解決方案的優(yōu)勢(shì)如下：

首先，開放式PXI平臺(tái)架構(gòu)提供了目前測(cè)試所需的靈活性，借助該架構(gòu)，可以重新配置和擴(kuò)展測(cè)試平臺(tái)來(lái)滿足不斷提高的測(cè)試性能要求，而且可以沿用原先的測(cè)試儀器，同時(shí)兼容不同廠家的板卡。

其次，可以根據(jù)需要輕松更換接口板卡，實(shí)現(xiàn)各種硬件資源配置，大幅簡(jiǎn)化整體測(cè)試作業(yè)，進(jìn)一步降低整體測(cè)試成本。開放式架構(gòu)可以很好地兼容ATE，在延長(zhǎng)ATE平臺(tái)使用壽命、控制成本和提高測(cè)量功能上有巨大優(yōu)勢(shì)