mp3復讀機BGA芯片底填膠應用
mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供
客戶產品是：mp3復讀機主板
用膠部位：mp3復讀機主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠
需要解決的問題:BGA的四周是要打膠， 起 防潮，防水，絕緣，防腐蝕，防鹽霧，耐高低溫， 耐震動,防老化 的作用
客戶原來用的是三防膠作保護作用。
產品交付到客戶時出現虛焊導通失效。判斷是因為三防膠進入芯片底部因為CTE不匹配，造成不良。
BGA芯片尺寸：
大BGA芯片球徑、球心間距，間隙高度更小
芯片規格：11.5*13*0.7cm，153顆錫球
球心間距：0.5mm
球徑：0.3mm
間隙高度：0.21mm
漢思新材料推薦用膠：
已推薦HS706底部填充膠給客戶試膠．
客戶寄4塊樣品過來點膠
點完膠的樣品已經回寄給客戶。
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