| 把握智能手機和物聯網市場的增量契機

6月17日-18日，芯謀研究承辦以“南沙芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產業論壇在廣州南沙盛大召開。秉承高端、全產業鏈、國際化的特色，本次峰會吸引了來自半導體產業的500多位嘉賓齊聚一堂，共襄盛會。

廣東省委常委、副省長王曦，廣東省政府副秘書長許典輝，廣州市委常委、南沙區委書記盧一先，廣州市委常委、常務副市長陳勇等政府領導；中國科學院院士許寧生，國家重大專項02專項總師、中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春，清華大學教授魏少軍，復旦大學微電子學院院長張衛等學術專家；恩智浦半導體大中華區主席李廷偉，高通公司中國區董事長孟樸，博世（中國）投資有限公司執行副總裁徐大全，東電電子中國區總裁陳捷，西門子EDA 全球資深副總裁、亞太區總裁彭啟煌，泛林集團副總裁兼中國區總裁汪挺等國際企業代表；中芯國際董事長高永崗，廣發證券黨委書記葛長偉，華為科學家咨詢委員會主任徐文偉，浙江吉利控股集團CEO李東輝，華潤微電子總裁李虹，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民，國家智能傳感器創新中心董事長楊瀟，廣東省集成電路行業協會會長陳衛等國內企業代表出席了本次活動。

會上，國產射頻芯片IC設計公司慧智微的創始人、董事長兼總經理李陽發表了主題為“存量博弈下的增量契機：射頻行業的發展”的演講。

隨著消費電子行業需求萎縮，射頻和模擬芯片行業也遭遇了震蕩。李陽對比國內射頻和模擬上市公司的財務數據表示，2022年上半年，行業基本延續了2021年的繁榮景象，但從2022年年中行業開始去庫存，導致行業營收和利潤下行，其中上市公司虧損數量比例從2022年的10%，變成了今年一季度中有一半陷入虧損。大比例的業績下滑不禁讓人擔心，射頻和模擬芯片行業是不是已經進入了下行通道，進入了存量博弈？李陽對射頻芯片的兩個主要應用領域，智能手機和物聯網，做了分析討論。

手機射頻芯片進入集成方案增量時代

“從長期來講，從射頻芯片的主要應用領域——智能手機來講，市場出貨數量是基本持平，是個沒有多少增長的市場，但是這個市場在發生結構性的變化。”李陽認為。

從價位維度來看，對國內從業者而言，中低端手機市場是存量市場，中高端智能手機市場是增量市場，原因有二：一是5G手機持續增長，手機功能復雜化，且需要向下兼容4G手機功能，射頻芯片數量快速增加；二是，國內智能手機的客戶在大力拓展在中高端市場的份額。

從區域維度來看，國內5G手機滲透率高，5G手機普及率已經沒有更多的增長空間。但海外5G市場是增加的，最典型的例子是三星，2022年三星全球5G手機的銷量仍在增長，原因在于國外新通信標準的滲透晚于國內而且是個漸進的過程，預計還要持續三到四年，目前滲透率還不高。

從方案劃分維度來看，手機射頻芯片有分立方案和集成方案，其中前者是存量，國產從業者占據7成份額；后者是增量，規模比前者大很多，國產滲透率還不高。

李陽認為，5G手機射頻集成模組也在發生新的變化，新形態的Phase8L模組囊括了所有的低中高頻段，覆蓋從中端到高端的價位，“這會帶來一個很大的增量市場，更高的集成度會帶來更有競爭力的成本。”李陽表示，今后其模組集成度將變得更高。在此趨勢之下，慧智微憑借可重構方案，讓射頻前端模組的尺寸變小、成本更低，有效支持模組化的演進。

物聯網百億級增量市場展望

射頻芯片另一大應用領域，蜂窩物聯網已進入了發展快車道，RedCap等5G應用會進一步促進市場成長。李陽認為，目前物聯網已經是億級市場，正在向十億級市場過渡。

但與此同時，李陽也認為物聯網面臨著高可靠、低成本和供應鏈穩定性三大應用挑戰，物聯網領域還需要更多的創新。李陽分享了慧智微應用在5G的物聯網當中的產品。其介紹，慧智微該款產品DPPM值低至50DPPM以下。“主要原因是我們的晶圓數目只有4，而其他品牌的晶圓數目是7，因此大大降低了失效率；另外，通過技術架構的創新，我們產品的面積可能只有別人的一半，SMD對應的器件也會少一些。”

目前，慧智微的物聯網模組主要應用于智慧工廠、碼頭、無人機、車聯網等。尤其是車聯網，李陽認為，現在車聯網市場同比實現了指數級的增長，會帶來一個非常巨大的產業機會，增長速度甚至超過其所屬的蜂窩物聯網市場增速。目前，慧智微已經推出了應用于智能座艙、T-box的產品。

半導體產業正處于承壓狀態，射頻芯片領域亦是如此，存量的博弈造成了市場的縮小和市場利潤的降低。但是射頻領域畢竟是一個持續增長，有千億規模，“長坡厚雪”的領域，李陽總結認為，行業的增量契機在于，一是蜂窩物聯網領域，尤其是車聯網；二是5G手機的集成方案，尤其是L-PAMiD方案。“而要把握這種增量契機，核心的還是技術積累和持續創新。”李陽表示，“突破存量博弈，抓住增量博弈，將是射頻產業未來的方向。”