6月29日，2023 MWC 上海世界移動通信大會火熱進行中。展會現場，美格智能正式發布基于芯翼信息科技XY4100芯片平臺研發的高性能4G LTE Cat.1 bis模組SLM332X。該產品可廣泛應用于智能支付、智慧表計、共享經濟、公網對講機、定位追蹤、智能穿戴、安防監控等領域。

SLM332X模組符合3GPP Rel14 Cat.1bis 標準，最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps，支持 Wi-Fi Scan功能。在芯翼信息科技XY4100芯片的支持下，SLM332X模組內置國產高性能RISC-V 處理器和32KB 指令 Cache/32KB 數據 Cache，具有完全開放的處理器內核和獨立的內存空間，快速的喚醒響應時間，完善的低功耗策略，可滿足不同客戶對于低成本、低功耗、高性能的需求。 SLM332X模組采用LCC封裝，超小尺寸僅為15.8mm×17.7mm×2.4mm。產品高度集成化，集成電源管理單元、Audio codec以及含SDIO3.0、USB2.0及CAN bus等特色接口在內的豐富的外圍接口和多組電源輸出接口，支持豐富外設擴展，滿足客戶的多媒體以及OPEN開發需求，有效降低客戶產品成本，完全適配對產品大小和價格敏感的行業應用。

SLM332X模組還內置豐富的網絡協議，包含TCP、UDP、MQTT、FTP/FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap等，極大降低開發難度。同時，美格智能與中國電信合作，讓SLM332X實現了自動上云和一鍵診斷功能，創造更高性價比的體驗。

美格智能CEO杜國彬表示：

“時至今日，Cat.1 依舊是國內移動物聯網的主力之一。早在2020年美格智能就發布了第一款Cat.1模組，在多年的發展中積累了豐富的Cat.1量產經驗，且不斷進行技術創新，以滿足碎片化的中低速應用場景需求。今年，我們攜手芯翼信息科技發布了SLM332X模組，助力物聯網低功耗領域的合作伙伴打造更具競爭力的產品，攜手共建更加智能化的網絡世界。”

芯翼信息科技董事長兼CEO肖建宏表示：

“物聯網技術的蓬勃發展，催生了大量的物聯網終端應用場景需求，以中速率Cat.1為代表的蜂窩物聯網發展處于連接數快速增長的階段。芯翼信息科技推出的國產高性能Cat.1芯片XY4100，為行業帶來了領先的連接能力。我們很高興能與業界領先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能攜手合作，共同打造更優秀的產品，以滿足物聯網行業終端用戶的不同需求，進一步賦能傳統行業智能化，物理世界數字化。”