內(nèi)容來(lái)源:嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽
全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽旨在提高全國(guó)高校學(xué)生在嵌入式芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域、可編程邏輯器件應(yīng)用領(lǐng)域自主創(chuàng)新設(shè)計(jì)與工程實(shí)踐能力,培養(yǎng)具有創(chuàng)新思維、具備解決復(fù)雜工程問(wèn)題能力且擁有團(tuán)隊(duì)合作精神的優(yōu)秀人才,推進(jìn)高校與企業(yè)人才培養(yǎng)合作共建。
本屆大賽設(shè)芯片應(yīng)用賽道和芯片設(shè)計(jì)、FPGA兩個(gè)專(zhuān)項(xiàng)賽,應(yīng)用賽道和專(zhuān)項(xiàng)賽相互獨(dú)立。芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)項(xiàng)賽秉承大賽宗旨,旨在提升全國(guó)高校學(xué)生芯片設(shè)計(jì)及相關(guān)領(lǐng)域的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和工程實(shí)踐能力,培養(yǎng)具有復(fù)合型工程實(shí)踐能力的優(yōu)秀人才,促進(jìn)集成電路芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
芯來(lái)科技作為本土專(zhuān)業(yè)RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商,長(zhǎng)期以來(lái)致力于RISC-V產(chǎn)教生態(tài)建設(shè)。本次在大賽中擔(dān)任支持單位,芯來(lái)為大賽提供RISC-V開(kāi)源內(nèi)核以及相關(guān)賽題指導(dǎo),歡迎全國(guó)高校大學(xué)生報(bào)名參加。
大賽組織機(jī)構(gòu)
芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)項(xiàng)賽賽題指南
01賽題簡(jiǎn)介
本賽題要求參賽隊(duì)面向低功耗智能識(shí)別應(yīng)用(包括但不限于:圖像識(shí)別、視頻識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、圖形識(shí)別、動(dòng)作識(shí)別等),進(jìn)行核心AI-IP模塊的硬件設(shè)計(jì),并基于組委會(huì)指定的芯片硬件框架:
1、完成集成該AI-IP的系統(tǒng)搭建與功能驗(yàn)證;
2、完成基于指定工藝庫(kù)的綜合和評(píng)估。
3、完成AI-IP模塊的物理設(shè)計(jì)。
02芯片硬件框架
![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/9D/4C/wKgZomTn_jCAAVonAAJoEALv5gs146.png)
圖:指定芯片硬件框架圖
本賽題,組委會(huì)指定的硬件框架如上圖所示,包括:
RISC-V MCU以及相關(guān)的軟件開(kāi)發(fā)套件(本次競(jìng)賽采用芯來(lái)科技 E203開(kāi)源處理器),相關(guān)MCU、SoC框架、總線互聯(lián)協(xié)議、IO端口類(lèi)型等,請(qǐng)參考E203開(kāi)源處理器及SoC系統(tǒng)文檔;
參賽隊(duì)所設(shè)計(jì)的AI-IP模塊既可以通過(guò)System Bus連接到SoC中,也可以通過(guò)NICE Interface直接與MCU連接;
系統(tǒng)中包括一個(gè)共享的SRAM,容量為:512KB;
組委會(huì)基于Memory Compiler定制了多款SRAM存儲(chǔ)模塊,包括:16bits×128,16bits×1024,16bits×4096,均分別提供單端口和雙端口兩種規(guī)格;參賽隊(duì)基于這些SRAM單元,自行組合實(shí)現(xiàn)AI-IP模塊中所需的存儲(chǔ)單元。
SoC中提供PLL模塊,系統(tǒng)時(shí)鐘頻率固定為150MHz;
外設(shè)總線上的常開(kāi)模塊(Always-on Domain)包括:RTC,WatchDog,PMU,LCLKGEN(為Always-On Domain提供時(shí)鐘,頻率為32.768KHz)。
參賽隊(duì)需要基于上述硬件框架,完成面向目標(biāo)應(yīng)用的芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),具體如下:
首先,完成面向目標(biāo)應(yīng)用的核心功能AI-IP(IP Module for AI-based Recognition Application)模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn);
其次,使用指定硬件框架以及所設(shè)計(jì)的核心功能AI-IP模塊,完成芯片系統(tǒng)的搭建;注意,為確保芯片流片成功率,參賽隊(duì)不可以修改組委會(huì)給定的硬件框架;
最后,基于所實(shí)現(xiàn)的芯片系統(tǒng),完成功能仿真、電路綜合和物理設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
03參賽要求
1)完成智能識(shí)別芯片的前端設(shè)計(jì)及后端設(shè)計(jì)的芯片全流程設(shè)計(jì)任務(wù)。
2)芯片的團(tuán)隊(duì)建議由5~6人組隊(duì)(不超過(guò)6人),前端設(shè)計(jì)及后端設(shè)計(jì)工作需分別安排2~3人參與;
3)參賽團(tuán)隊(duì)需要負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)AI-IP模塊的后端PR;
4)整個(gè)硬件框架的物理設(shè)計(jì)布局由組委會(huì)協(xié)助完成,其中:參賽團(tuán)隊(duì)所設(shè)計(jì)的AI-IP模塊在后端設(shè)計(jì)中會(huì)以Blackbox的形式留出,接口也提前預(yù)留好;AI-IP模塊的Floorplan(示意圖)如下圖,左邊是組委會(huì)提供的硬件框架部分(包括RISC-V模塊,SRAM模塊等),右邊是參賽團(tuán)隊(duì)自行設(shè)計(jì)完成的AI-IP模塊;AI-IP的面積不超過(guò)1.5x 1.5mm2;
5)為確保流片的成功率,本次競(jìng)賽必須采用組委會(huì)指定的基于RISC-V的硬件框架,不允許參賽團(tuán)隊(duì)選用自己提供的MCU。硬件框架部分由組委會(huì)提前完成物理設(shè)計(jì),再提供給各參賽團(tuán)隊(duì),各參賽團(tuán)隊(duì)不能對(duì)硬件框架物理設(shè)計(jì)進(jìn)行更改。
![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/9D/4C/wKgZomTn_jCAISd2AAAIVjTO17k012.png)
智能識(shí)別芯片含AI-IP模塊的Floorplan示意圖
04賽題說(shuō)明
低功耗智能識(shí)別系統(tǒng)是一種常見(jiàn)的人機(jī)交互接口,廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)器件以及其他基于電池供電的智能終端。由于面向圖形圖像、視頻語(yǔ)音、動(dòng)作姿態(tài)等智能識(shí)別的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法模型復(fù)雜多變,傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)和電路已無(wú)法滿足面向低功耗高能效智能識(shí)別神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算日益增長(zhǎng)的硬件能效需求。
隨著智能終端市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步發(fā)展,專(zhuān)門(mén)用于低功耗智能識(shí)別處理的硬件模塊和設(shè)備開(kāi)始陸續(xù)亮相。智能識(shí)別交互生態(tài)的成熟,將會(huì)帶動(dòng)越來(lái)越多的設(shè)備智能化。汽車(chē)、電視、智能音箱(家庭機(jī)器人的雛形)、服務(wù)機(jī)器人等產(chǎn)品潛在用戶(hù)數(shù)巨大,交互內(nèi)容相對(duì)開(kāi)放,交互過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量高價(jià)值的用戶(hù)數(shù)據(jù),是國(guó)家和高科技企業(yè)未來(lái)爭(zhēng)奪的重要陣地。
本賽題旨在通過(guò)面向新一代智能識(shí)別的低功耗IP硬件設(shè)計(jì)和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)研究,進(jìn)一步提高我國(guó)大學(xué)生在智能芯片領(lǐng)域的設(shè)計(jì)能力、增加技術(shù)儲(chǔ)備。
本賽題的主要需求(包括但不限于):
面向群體:研究生
1、基于組委會(huì)指定的芯片硬件框架,開(kāi)發(fā)面向“智能識(shí)別”應(yīng)用的核心AI-IP硬件、并完成該AI-IP在指定硬件框架中的集成與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。
2、本次競(jìng)賽采用基于芯來(lái)科技E203開(kāi)源處理器的硬件框架,相關(guān)MCU、SoC框架、總線互聯(lián)協(xié)議、IO端口類(lèi)型等,請(qǐng)參考相關(guān)文檔資料。參賽隊(duì)所設(shè)計(jì)的AI-IP模塊既可以通過(guò)System Bus連接到SoC中,也可以通過(guò)NICE Interface直接與MCU連接;系統(tǒng)中包括一個(gè)共享的SRAM,容量為:512KB;組委會(huì)基于Memory Compiler定制了多款SRAM存儲(chǔ)模塊,包括:16bits×128,16bits×1024,16bits×4096,均分別提供單端口和雙端口兩種規(guī)格;參賽隊(duì)基于這些SRAM單元,自行組合實(shí)現(xiàn)AI-IP模塊中所需的存儲(chǔ)單元;SoC中提供PLL模塊,系統(tǒng)時(shí)鐘頻率固定為200MHz;外設(shè)總線上的常開(kāi)模塊(Always-on Domain)包括:RTC,WatchDog,PMU,LCLKGEN(為常開(kāi)模塊提供時(shí)鐘,頻率為32.768KHz)。
3、智能識(shí)別應(yīng)用包括但不限于:圖像識(shí)別、圖形識(shí)別、視頻識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、動(dòng)作識(shí)別等。
4、對(duì)于所選擇的智能識(shí)別應(yīng)用,其測(cè)試庫(kù)需為開(kāi)源數(shù)據(jù)庫(kù),或者可以第三方獲取并獨(dú)立驗(yàn)證的數(shù)據(jù)庫(kù)。
5、需完成面向智能識(shí)別應(yīng)用的核心AI-IP設(shè)計(jì),需要完成目標(biāo)應(yīng)用的核心功能:AI-IP設(shè)計(jì)文檔、算法或功能驗(yàn)證模型、基于HDL(推薦Verilog)的RTL功能模型、基于指定工藝庫(kù)的綜合網(wǎng)表Netlist、綜合后的時(shí)序/資源/功耗等參數(shù)報(bào)告與分析。
6、需基于指定的芯片硬件框架,完成集成5)所設(shè)計(jì)AI-IP的SoC系統(tǒng)開(kāi)發(fā),包括:RTL功能模型、基于指定工藝庫(kù)的綜合網(wǎng)表Netlist、綜合后的時(shí)序/資源/功耗等參數(shù)報(bào)告與分析。
7、上述完成的AI-IP設(shè)計(jì)和系統(tǒng)開(kāi)發(fā),需結(jié)合實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景,對(duì)AI-IP的硬件架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)方案,進(jìn)行分析和評(píng)估,在以下一個(gè)或多個(gè)指標(biāo)上進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),包括但不限于:性能、功耗、能效、吞吐率、識(shí)別精度、場(chǎng)景適配能力、系統(tǒng)靈活性等。
8、完成所設(shè)計(jì) AI-IP模塊的后端物理設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
組委會(huì)鼓勵(lì)方向(完成以下方向,組委會(huì)額外著重考慮):
1、方向1:完成上述6)所開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的FPGA功能驗(yàn)證,并具有一定的可展示性。
2、方向2:采用國(guó)產(chǎn)EDA工具,完成上述5)AI-IP模塊或上述6)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中的部分設(shè)計(jì)仿真、綜合評(píng)估、物理設(shè)計(jì)等工作。
面向群體:本科生
賽題要求與研究生組基本相同,不同點(diǎn)在于:
1、可以選擇相對(duì)簡(jiǎn)單的智能識(shí)別應(yīng)用,例如:手寫(xiě)數(shù)字識(shí)別,等;
2、研究生組賽題要求中的第7小項(xiàng)(結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的性能/功耗等設(shè)計(jì)指標(biāo)優(yōu)化評(píng)估),不作為必選要求。
05技術(shù)支持
(一)賽事答疑
1、QQ交流群,群號(hào):264443932。
![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/9D/4C/wKgZomTn_jCAIx8nAACxi1fmxfE772.jpg)
06其他
本賽道其它未盡事宜,以組委會(huì)后續(xù)補(bǔ)充通知為準(zhǔn)。
07聯(lián)系我們
大賽組委會(huì)
芯片設(shè)計(jì)賽道學(xué)生QQ交流群:264443932
聯(lián)系人1:汪老師
電話:13901584204
電子郵箱:wangchen1@icisc.cn
聯(lián)系人2:李老師
電話:16651613184
電子郵箱:lijindong@nicu.cn
聯(lián)系人3:李老師
電話:18913902212
電子郵箱:lihuilan@nicu.cn
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原文標(biāo)題:芯來(lái)科技邀您參與2023全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽
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