QFN/QFP封裝設計參考
背景:
QFP/QFN封裝不良造成生產大量缺陷
1. gaw9.2z39-4 U8位QFP散熱焊盤過孔設計不良造成制程中錫膏流入孔中造成大量制程不良，鉆孔大小16mil,背面無半塞處理！
U8
2. PI699E2.3U16-3DB U13位QFN焊盤設計與元件不匹配導致元件散熱焊盤和PCB 引腳焊盤短路！
3. DSL699E7.5Z20-2 U32位QFP焊盤封 裝和PCB不匹配，導致鋼網(wǎng)開孔依照PCB 制作以及元件散熱焊盤和焊腳standoff 過大造成空焊。
U32 X-Ray
QFP焊盤設計規(guī)范— 引腳
QFN焊盤設計規(guī)范
QFN/QFP焊盤設計其他要求：
1. 元件定位Mark點(Local Fiducials) :選擇添加，設計原則如下：
1)盡量接近元件； 2)要求在元件對角設置2個，元件中心點到任何一個Mark中心點不得超過5cm； 3)形狀為圓形或方形，大小為及設計如下圖(選擇其一):
2. 極性絲印 :必須添加,形狀為圓形,要求絲印在元件體外靠近元件處,大小根據(jù)實際情況定義,一般為(0.50mm-1.00mm)
3. QFN/QFP元件引腳和接地焊盤共面性要求：上限不超過0.10mm.
審核編輯：湯梓紅
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原文標題：干貨分享丨QFN/QFP封裝設計參考
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