如果您認為剛性PCB制造過程很復雜，那么柔性PCB制造似乎處于另一個復雜程度。然而，標準剛性電路板制造中使用的許多相同步驟在概念上與柔性PCB制造類似。本指南概述了柔性PCB制造過程中實施的所有步驟。這些過程與剛性PCB制造過程非常相似，但涉及不同的材料集。

柔性堆疊

乍一看，典型的柔性電路板或剛柔結合電路板看起來很簡單。然而，其性質需要在構建過程中執行幾個額外的步驟。任何剛柔結合電路板的起點始終是單面或雙面柔性層。制造商可以從帶箔的預層壓柔性開始，或者可以從未包覆的PI薄膜開始，然后再層壓或電鍍銅以進行初始包覆。層壓薄膜需要一層薄薄的粘合劑，而無粘合劑覆層需要一層“種皮”銅層。該種皮層最初是使用氣相沉積技術植入的（即噴鍍），并提供了化學沉積銅電鍍的關鍵。這種單面或雙面柔性電路的鉆孔、電鍍和蝕刻步驟與剛性電路板中典型的雙面內芯大致相同。

柔性制造步驟

以下步驟顯示了典型雙面柔性電路的創建。

第1步：應用粘合劑/種衣涂層

應用環氧樹脂或丙烯酸粘合劑，或使用濺射為電鍍鍵創建薄銅層。

第2步：添加銅箔

通過層壓到粘合劑（更主流的方法）或化學鍍到種子層上來添加銅箔。材料供應商的新制造過程允許使用軋制退火銅的無粘合劑層壓作為替代方案。

第3步：鉆孔

過孔和焊盤的孔通常是機械鉆孔。多個電鍍柔性基板可以同時鉆孔，方法是將其從滾筒上的多個卷軸組合起來，在工作板之間鉆孔，然后滾出到鉆孔機另一側的單獨卷軸。預切柔性面板可以在剛性坯料之間結合和鉆孔，其方式也與剛性內芯鉆孔的方式相同，但它需要更仔細的配準并且對齊精度會降低。對于超小孔，可以使用激光鉆孔，但成本會增加很多，因為每層薄膜都必須單獨鉆孔。準分子（紫外線）或 YAG（紅外線）激光機用于更高的精度（微孔），CO2激光用于中孔（4+密耳）。大孔和切口需要打孔，但這是一個單獨的處理步驟。

第4步：通孔電鍍

打完孔后，銅就會以與剛性PCB內芯（通常稱為Cuposit）相同的方式進行沉積和化學鍍。建議柔性電路中的通孔電鍍厚度至少為1密耳，以增加對焊盤或過孔的機械支撐，而典型的低成本剛性PCB可能只有?密耳的鍍層厚度。

第5步：抗蝕刻打印

將光敏抗蝕劑涂在薄膜表面上，并使用所需的掩模圖案，在銅的化學蝕刻之前暴露和形成抗蝕劑。

第6步：蝕刻和剝離

對暴露的銅進行蝕刻后，用化學方法將蝕刻抗蝕劑從柔性電路中剝離。

第7步：覆蓋層

柔性電路的頂部和底部區域由覆蓋層保護，覆蓋層經過切割成形?？赡苡性嶋H安裝在柔性電路的部分上，在這種情況下，覆蓋層也充當阻焊層。最常見的覆蓋層材料是帶有粘合劑的附加聚酰亞胺薄膜，但也可以使用無粘合劑過程。在無粘合劑過程中，使用光成像阻焊層（與剛性電路板部分使用的相同），實質上是將覆蓋層印刷到柔性電路上。對于更粗糙、更便宜的設計，絲網印刷也是一種選擇，通過紫外線照射最終固化該覆蓋涂層?；旧?，區別在于覆蓋層是層壓膜，而覆蓋層是應用材料涂層，然后需要固化。

第8步：切斷柔性板

創建柔性電路的最后一步是將其切斷。這通常被稱為“沖裁”。大批量經濟高效的沖裁方法是通過液壓沖床和模具組，這涉及相當高的工具成本。但是，這種方法可同時沖出許多柔性電路。對于原型和小批量運行，使用沖裁刀。沖裁刀就是一個長刀片，彎曲成柔性電路輪廓的形狀并固定在背板（MDF、膠合板或特氟龍等厚塑料）上的布線槽中。然后將柔性回路壓入沖裁刀中進行切割。

層壓和布線

如果柔性電路要形成剛性/柔性組合疊層的一部分（這是我們感興趣的），則該過程不會就此停止。我們現在有一個需要在剛性部分之間層壓的柔性回路。這與單獨的鉆孔、電鍍和蝕刻內芯層對相同，只是由于缺少玻璃纖維而更薄、更靈活。不過，如前所述，根據目標應用，可以使用PI和玻璃制成柔性較低的層。因為它是在剛性部分之間層壓的，所以最終必須裝入一個面板，該面板也與剛性電路板面板部分相匹配。不與剛性部分結合的柔性電路被臨時粘在中密度纖維板或FR-4型材料的剛性背板上。

蝕刻、電鍍、覆蓋層和空白柔性面板如何與玻璃環氧樹脂剛性面板結合

柔性電路與剛性部分和任何其他柔性部分一起層壓到面板中，并帶有額外的粘合劑、熱量和壓力。除非您正在設計多層柔性，否則多個柔性部分不會彼此相鄰地層壓。這通常意味著每個柔性部分的最大銅層數為2，因此可以保持柔性。這些柔性部分由剛性預浸料和內芯隔開，或者使用環氧樹脂或丙烯酸粘合劑的PI粘合板隔開。

從本質上講，每個剛性面板都在允許柔性面板彎曲的區域中單獨布線。這是一個層壓成剛柔結合電路板的示例過程，在三個剛性部分之間嵌入了兩個2層柔性電路。層堆疊看起來如下所示。

注意：由于在回流焊接過程中不可接受的z軸膨脹，許多設計人員都回避使用粘合劑。

詳細的疊層圖，包括每個柔性部分的電鍍通孔，以及剛性部分中的最終電鍍通孔

在上面顯示的示例堆疊中，有兩個預蝕刻和切割的柔性電路，每個都是雙面和電鍍的。柔性電路已被沖裁成包括框架邊框的最終裝配面板——這將在與剛性面板部分層壓后的最終裝配期間保持柔性電路平坦。在裝配過程中，柔性電路彎頭支撐不足和大開口部分肯定存在一些潛在危險，特別是在回流焊爐的高溫下。

雖然此示例確實顯示了粘合劑層，但務必注意，由于回流中不可接受的z軸膨脹，許多設計人員都回避使用粘合劑。然而，FR-4預浸料和熱固性環氧樹脂有效地達到了預期的效果，是事實上的“粘合”層。通過處理柔性層上的銅以改善層壓預浸料中的“牙齒”，即可實現額外的附著力。此處顯示的是無粘合劑雙面柔性層壓板。這些完全是聚酰亞胺薄膜，帶有可粘合的聚酰亞胺涂層，與銅箔粘合。DuPont Pyralux和Rogers Corp. R/Flex是流行的無粘合劑層壓材料。

還應用了覆蓋層——就像用粘合劑層壓的貼紙，或者前面提到的照片打印過程。一旦將此6層堆疊中的最終柔性面板和剛性面板放置在一起，它們就會與最外層（頂部和底部）的最終銅箔層層壓在一起。然后，完成另一個從上到下電鍍通孔的鉆孔。也可以使用激光鉆孔盲孔（頂部到第一個柔性，底部到最后一個柔性），這再次增加了設計成本。從上到下對孔進行電鍍，如果有盲孔，則選擇盲孔，最終蝕刻外層銅圖案。最后的步驟是頂部和底部阻焊層的印刷、頂部和底部絲網以及防腐電鍍（例如ENIG）或熱風整平（HASL）。

當您準備為剛柔結合型PCB制造過程創建文檔并為制造規劃新的設計時，請使用Altium Designer內Draftsman軟件包中的全套CAD功能和自動繪圖工具。準備好向制造商發布您的設計數據后，您就可以通過Altium 365平臺輕松共享和協作您的設計了。您可以在一個軟件包中找到設計和生產高級電子產品所需的一切。