來源：漢高

2023年6月29日，半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導(dǎo)體封裝材料專家，漢高在本次展會上帶來了眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，包括車規(guī)級解決方案、高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進(jìn)封裝解決方案等。

漢高半導(dǎo)體封裝全球市場負(fù)責(zé)人Ram Trichur?表示：“當(dāng)前，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場。其中，新能源汽車領(lǐng)域的持續(xù)增長，以及以AI為代表的算力升級需求，不僅成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的兩大動力，也同樣帶來了更多挑戰(zhàn)。漢高作為半導(dǎo)體封裝的領(lǐng)先材料供應(yīng)商，以靈活穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，配以創(chuàng)新的解決方案，來幫助半導(dǎo)體客戶直面挑戰(zhàn)、應(yīng)對不斷變化的市場，進(jìn)而推動本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，連接未來。”

漢高SEMICON China 2023展臺

車規(guī)級材料方案應(yīng)對汽車半導(dǎo)體挑戰(zhàn)

當(dāng)前，中國新能源汽車呈現(xiàn)爆炸式增長，這也對汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域帶來了新的要求：達(dá)到車規(guī)級的高可靠性，并滿足不斷增加的功能集成、嚴(yán)苛的尺寸要求、導(dǎo)熱控制和故障自動檢測與主動安全保護(hù)以及長期性能表現(xiàn)等的綜合需求。針對這些需求，漢高推出了包括高導(dǎo)熱芯片粘接、芯片粘接膜等在內(nèi)的車規(guī)級解決方案，并基于多年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，幫助客戶滿足全線覆蓋各個級別的車規(guī)可靠性要求。

漢高車規(guī)級解決方案

在芯片粘接膠和芯片粘接膜領(lǐng)域，漢高提供全面的產(chǎn)品組合，涵蓋高可靠性導(dǎo)電和非導(dǎo)電芯片粘接膠/膜，為引線框架和層壓基板封裝實(shí)現(xiàn)出色的性能。其中，漢高最新推出的樂泰Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和框架類封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有極佳的作業(yè)性。

漢高基于全新的化學(xué)平臺開發(fā)的芯片粘接膠與新一代裸銅（Cu）引線框架兼容，提供良好的RDS（on）控制，更高的可靠性與穩(wěn)定的銅線鍵合工藝，并為大小型封裝提供成本競爭優(yōu)勢：樂泰Ablestik ABP 6395T材料具備高達(dá)30 W/m-K的導(dǎo)熱率，且不需要燒結(jié)，即可實(shí)現(xiàn)設(shè)計的靈活性和車規(guī)級可靠性；樂泰Ablestik ABP 6389材料不僅具備10W/m-K的導(dǎo)熱率，還可滲透到多種應(yīng)用中，幫助客戶實(shí)現(xiàn)單一BOM；此外，漢高還開發(fā)了一個兼顧成本和效益的版本，近期獲得了首批客戶訂單，即將實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

面對汽車電氣化的挑戰(zhàn)，漢高將燒結(jié)作為滿足功率半導(dǎo)體嚴(yán)苛粘接、導(dǎo)熱和電氣要求的首選解決方案。漢高的無壓燒結(jié)產(chǎn)品組合不僅提供這些優(yōu)勢，更可使用標(biāo)準(zhǔn)的芯片粘接工藝進(jìn)行加工。上月，漢高也將新品樂泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷拓展的高導(dǎo)熱芯片粘接膠產(chǎn)品組合中。這款新型無壓燒結(jié)芯片粘接膠的導(dǎo)熱系數(shù)為165 W/m-K，導(dǎo)熱能力在漢高半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品組合中最高，可滿足高可靠性的汽車和工業(yè)功率半導(dǎo)體器件的性能要求。

先進(jìn)封裝材料助力AI算力升級

以ChatGPT為代表的生成式AI領(lǐng)域發(fā)展迅速，帶來對算力要求的持續(xù)提升。這同樣給半導(dǎo)體領(lǐng)域帶來了更多挑戰(zhàn)，尤其是如何進(jìn)行算力芯片組的封裝和迭代升級。

對此，漢高帶來了先進(jìn)封裝解決方案，幫助客戶解決在倒裝芯片和堆疊封裝設(shè)計、扇入扇出晶圓級封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構(gòu)中所面臨的挑戰(zhàn)，可確保長期可靠性、出色性能、高UPH和優(yōu)秀作業(yè)性。

漢高先進(jìn)封裝解決方案

在倒裝芯片和堆疊封裝設(shè)計方面，漢高提供了多款芯片級底部填充膠產(chǎn)品，以防止熱機(jī)械應(yīng)力，從而提升封裝體的整體可靠性和壽命。漢高最新發(fā)布的底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AG，專為先進(jìn)硅（Si）節(jié)點(diǎn)倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)計，可提供強(qiáng)大的互連保護(hù)以及量產(chǎn)制造兼容性。此外，對于包括異構(gòu)集成在內(nèi)的系統(tǒng)封裝，漢高亦擁有多種產(chǎn)品組合和靈活高效的定制研發(fā)能力，以滿足客戶的不同需求。

為了滿足越來越挑戰(zhàn)的尺寸要求，以及成本與性能的平衡，漢高提供了用于晶圓級封裝工藝的液體壓縮成型材料，幫助封裝工程師推進(jìn)芯片集成和新器件設(shè)計：以符合REACH標(biāo)準(zhǔn)的無酸酐化學(xué)平臺為基礎(chǔ)，集成先進(jìn)填料技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無空洞間隙填充和全面覆蓋，同時提供高可靠性和高UPH，從而降低了總體成本。

此外，漢高還提供半導(dǎo)體粘合劑，將蓋板和加強(qiáng)圈可靠地粘接到基材上，使封裝器件在整個生產(chǎn)和運(yùn)行熱循環(huán)中保持平整，從而能夠增強(qiáng)穩(wěn)定性，減少因熱循環(huán)帶來的翹曲，并保持共面性，提供接地或電磁屏蔽能力。

加碼中國市場，推進(jìn)定制化創(chuàng)新，打造穩(wěn)健供應(yīng)鏈體系

以此次推出的眾多創(chuàng)新解決方案為代表，漢高持續(xù)通過定制化創(chuàng)新加碼中國市場，使客戶能夠更好地應(yīng)對技術(shù)迭代和可持續(xù)發(fā)展的挑戰(zhàn)，幫助加快今天和未來電子市場的轉(zhuǎn)型和增長。

漢高的目標(biāo)是在增加投資的支持下，加快有效創(chuàng)新。2022年8月，漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心正式開啟，該中心擁有多個先進(jìn)的測試分析和研究實(shí)驗(yàn)室，以及聯(lián)合開發(fā)實(shí)驗(yàn)室，全力支持消費(fèi)電子客戶加速下一代定制產(chǎn)品的開發(fā)。今年6月，漢高在中國新建的以“鯤鵬”命名的粘合劑技術(shù)工廠在山東省煙臺破土動工，其投資約8.7億元人民幣，將增強(qiáng)漢高的高端粘合劑生產(chǎn)能力。此外，漢高還在上海張江投資約5億元人民幣建立中國和亞太地區(qū)的創(chuàng)新中心，開發(fā)先進(jìn)的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案，從而更好地服務(wù)于各行業(yè)，為中國和亞太地區(qū)的客戶提供支持。

憑借定制化的創(chuàng)新，深入的應(yīng)用測試能力，以及基于全球網(wǎng)絡(luò)的供應(yīng)鏈管理體系，漢高電子粘合劑能夠快速應(yīng)對突發(fā)情況，根據(jù)客戶實(shí)際生產(chǎn)需求，調(diào)整生產(chǎn)計劃，從而確保本地企業(yè)客戶的生產(chǎn)和業(yè)務(wù)不受影響。強(qiáng)大的本土技術(shù)研發(fā)和制造能力，使得漢高在賦能客戶加強(qiáng)自身實(shí)力的同時，保持競爭優(yōu)勢，有效應(yīng)對供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。

漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示，“漢高在中國對于創(chuàng)新技術(shù)的持續(xù)投資，彰顯了我們對中國和亞太地區(qū)未來業(yè)務(wù)發(fā)展的堅定承諾。展望未來，漢高還將持續(xù)加大本地創(chuàng)新力度，持續(xù)打造穩(wěn)健的供應(yīng)鏈管理體系，從而與中國半導(dǎo)體行業(yè)共同成長，拓展更多應(yīng)用，為半導(dǎo)體客戶創(chuàng)造更大價值。”

審核編輯 黃宇