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荷蘭發(fā)布芯片管制新規(guī):DUV對華出口也需申請許可證;28nm改40nm?印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-06-30 16:50 ? 次閱讀


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熱點新聞

1、荷蘭發(fā)布芯片管制新規(guī):DUV對華出口也需申請許可證

據(jù)荷蘭政府網(wǎng)站消息,荷蘭公布了新的出口管制措施,將限制ASML的更多芯片制造設備運往中國。新的出口管制規(guī)定將迫使ASML在出口一些先進的深紫外光刻(DUV)系統(tǒng)時申請出口許可證。荷蘭政府在一份電子郵件聲明中表示,這些措施將于9月1日生效,并于周五在荷蘭官方公報上公布。

荷蘭外交部長Liesje Schreinemacher:“我們采取這一措施是為了我們的國家安全。受影響的公司現(xiàn)在知道自己的立場是件好事。這樣他們就能及時適應新的規(guī)定。”據(jù)悉,根據(jù)這項安排,某些先進的制造設備今后必須獲得出口許可證。它涉及一些非常具體的技術,用于開發(fā)和生產(chǎn)先進的半導體

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產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、28nm改40nm?印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請

據(jù)印媒消息,鴻海集團與印度韋丹塔集團(Vedanta Group)組成的合資公司,已依印度政府新訂條件,重新提交半導體生產(chǎn)計劃。

消息人士稱,這家合資公司原本規(guī)劃設立28納米晶圓廠,新計劃書則要改為40納米。此前,印度電子和信息技術部長Ashwini Vaishnaw透露,半導體技術日新月異,因此印度政府也修訂了廠商申請設廠評估條件,并要求之前所有申請者重新提交計劃書。

3、美國或7月擴大對華AI芯片出口限制,知情人士:往往被推遲

據(jù)6月29日報道,知情人士稱,美國官員正考慮收緊出口管制規(guī)則,旨在通過限制芯片的計算能力來減緩人工智能芯片流向中國的速度。據(jù)稱,這些規(guī)則可能會在7月底出臺。但其中一位消息人士警告,“美國此類涉及中國的行動往往被推遲。”

英偉達首席財務官Colette Kress周三在投資者會議上表示,從長期來看,禁止向中國銷售GPU的限制如果實施,將導致我們永久失去機會。報道指出,目前圍繞人工智能芯片的規(guī)定涉及兩個限制,首先集中在芯片相互通信的速度上,其次集中在芯片可以擁有多少計算能力。

4、ASML和IMEC宣布共同開發(fā)high-NA EUV光刻試驗線

據(jù)報道,比利時微電子研究中心 (IMEC) 、阿斯麥 (ASML) 于6月29日宣布,雙方將在開發(fā)先進高數(shù)值孔徑(High-NA)極紫外(EUV)光刻試驗線的下一階段加強合作。

據(jù)悉,簽署的諒解備忘錄包括在比利時魯汶的IMEC試驗線安裝和服務ASML的全部先進光刻和測量設備,包括最新型號0.55 NA EUV(TWINSCAN EXE:5200)、最新型號0.33 NA EUV(TWINSCAN NXE:3800)、DUV浸沒(TWINSCAN NXT:2100i)、Yieldstar光學測量和HMI多光束。報道指出,這兩家企業(yè)在光刻和測量技術方面的合作,與歐盟及其成員國的愿景及計劃一致。因此IMEC和ASML的合作部分包含在一份IPCEI提案中,該提案正在荷蘭政府進行審查。

5、消息稱蘋果已在韓國建設 Micro LED 試驗線

據(jù)報道,蘋果已在韓國一家顯示器公司工廠建設了一條 Micro LED 試驗線,蘋果負責安排 Micro LED 芯片(轉移),韓國國內企業(yè)則在驅動電路(背板)領域進行合作。從之前的爆料來看,蘋果計劃在 2024 年底將 Micro LED 應用于“Apple Watch Ultra”,后續(xù)還會把 Micro LED 面板技術引入 iPhone、iPad、MacBook 系列中。

上個月,報道稱,蘋果為了減少對競爭對手三星的依賴,并加強對關鍵零組件供應方面的掌控,正積極投入下一代顯示器的量產(chǎn)。據(jù)稱,蘋果近 10 年至少投入 10 億美元(當前約 72.4 億元人民幣)進行 Micro LED 技術的研發(fā)和樣品制作,目的在對下一代顯示技術擁有更大掌控權。消息人士指出,蘋果 Micro LED 技術目前處于樣品階段,公司計劃首先讓 Apple Watch 進行試水,然后暫定是 2025 年完成相關技術的開發(fā)。

6、消息稱小米印度公司將進行業(yè)務重組,員工數(shù)已降至近 1000 人

據(jù)小米印度公司一位員工透露,現(xiàn)在該公司的員工人數(shù)已從 1400~1500 人減少到約 1000 人。據(jù)報道,該品牌僅僅在過去一周內就解雇了約 30 名員工,未來幾個月可能會有更多人被裁。

對此,小米印度發(fā)言人回應稱,“就像其他公司一樣,我們會根據(jù)市場狀況和業(yè)務預測做出人員調整的決定,印度當?shù)仡I導層已獲授權”。他還補充說,公司將在需要的時候招聘新員工。此外,該品牌的一位高管透露,領導團隊被告知要指定一部分團隊進行績效評估,以此來確定是否可以終止他們的工作合同。

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新品技術

7、美光將于2024年推出GDDR7顯存,采用1β工藝節(jié)點

據(jù)外媒消息,美光在近日的財報電話會議中透露,將于2024年正式推出GDDR7顯存,會采用1β工藝節(jié)點制造。不過,美光沒有透露關于下一代顯存芯片的詳細信息。

美光的1β技術是此前1α工藝的升級款,能效提升15%,密度提升35%,美光已于2022年量產(chǎn)采用1β節(jié)點的DRAM芯片。美光CEO Sanjay Mehrotra表示,在圖形顯卡領域,行業(yè)分析師預計未來客戶端和數(shù)據(jù)中心顯卡的復合年增長率將超過更廣泛的市場,預計第三季度客戶的庫存水位將恢復正常。

8、Vishay推出的新款紅外傳感器模塊,可在陽光直射下穩(wěn)定工作

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出兩款新型固定增益紅外(IR)傳感器模塊---TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA,降低成本并提高室外傳感器應用穩(wěn)定性。表面貼裝式TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封裝,典型光照強度為1.3 mW/m2,可在陽光直射下穩(wěn)定工作,同時感光度足以支持光柵應用。

日前發(fā)布的Vishay Semiconductors器件感光度可控,可在陽光直曬下工作,不會產(chǎn)生不必要的脈沖。此外,對于短距離反射和接近應用,傳感器感光度下降不需要極低的發(fā)射器正向電流,這種電流會造成強度輸出不穩(wěn)。

投融資

9、元芯半導體獲數(shù)千萬元天使+輪融資 車用領域芯片產(chǎn)品已進行測試

近日,杭州元芯半導體科技有限公司獲數(shù)千萬元天使+輪融資,由同創(chuàng)偉業(yè)領投,浙大校友基金會藕舫天使基金跟投。本次融資資金將主要用于元芯半導體核心產(chǎn)品研發(fā)和拓展產(chǎn)品線,及技術和運營團隊建設。

元芯半導體成立于2022年,以第三代半導體器件和系統(tǒng)為核心,致力于打造未來在電動汽車、數(shù)據(jù)中心、光伏儲能、高端消費電子5G/6G 通訊等領域的整體解決方案。今年6月,元芯半導體發(fā)布5款智能氮化鎵驅動芯片,包括YX4505、YX4506、YX4507、YX4508、YX4509。

10、愛思盟汽車科技完成天使輪融資,加速汽車線控產(chǎn)品研發(fā)落地

日前,愛思盟汽車科技(重慶)有限公司完成天使輪融資,由清水灣基金及明月湖國際智能產(chǎn)業(yè)科創(chuàng)基地進行投資。天使輪融資完成后,其將繼續(xù)加速在汽車線控產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落地,依托自主研發(fā)的核心技術,提供安全可靠、節(jié)能高效的制動方案。

2020年,愛思盟汽車科技成立,聚焦智能駕駛和新能源汽車領域,以自主研發(fā)的底盤域開發(fā)平臺ARTEMIS為核心,完成線控制動、線控轉向、底盤域控制器三大核心部件儲備布局,并以模塊化智能滑板底盤-Swan快速切入市場,完成物流、環(huán)衛(wèi)、園區(qū)、教研等場景使用,實現(xiàn)軟件定義底盤。

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原文標題:荷蘭發(fā)布芯片管制新規(guī):DUV對華出口也需申請許可證;28nm改40nm?印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請

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