中國科大、合工大簽聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，培養(yǎng)高水平芯片人才
近日，合肥工業(yè)大學(xué)與中國科技大學(xué)簽署聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，共同培養(yǎng)高水平半導(dǎo)體人才。
根據(jù)聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，兩校在國家示范性微電子學(xué)院的合作和帶動下，目前對學(xué)術(shù)前沿及專業(yè)課程反諷、人才培養(yǎng)和實際需要之間脫節(jié)、高等學(xué)校和企業(yè)之間的壁壘等問題仍然核心攜手集成電路打破學(xué)科和相關(guān)學(xué)科的邊界，跨學(xué)科交叉融合、產(chǎn)學(xué)教育融合，共同構(gòu)建與科技教育聯(lián)系創(chuàng)新機(jī)制和實踐狀況毫無差距的人才培養(yǎng)新模式。
據(jù)合肥日報報道，合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院是安徽省高校第一家在微電子學(xué)院2015年國家示范性微電子學(xué)院的設(shè)立得到了許可，集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體零件和集成技術(shù)、電磁和微波技術(shù)等各個領(lǐng)域取得顯著特色和顯著的優(yōu)勢學(xué)科，形成了一個方向。一批創(chuàng)新型人才從國家相關(guān)領(lǐng)域和重點企業(yè)成長為中堅和領(lǐng)導(dǎo)力量。
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