前言
2023年6月29日至7月1日,全球半導(dǎo)體行業(yè)最為矚目的盛會(huì)之一——SEMICON China 2023在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體行業(yè)CIM/MES智能制造解決方案提供商,上揚(yáng)軟件攜旗下myCIM 半導(dǎo)體CIM全棧解決方案和FullyAuto CIM解決方案于展館E7-7523精彩亮相。6月28日,上揚(yáng)軟件董事長(zhǎng)兼CEO呂凌志博士受邀出席展會(huì)同期活動(dòng)——“半導(dǎo)體智能制造-未來(lái)工廠”論壇,作為主持人同與會(huì)嘉賓共同探討行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。會(huì)上,上揚(yáng)軟件技術(shù)總監(jiān)曹楊發(fā)表了《智造之路:從智能化到人機(jī)融合》主題演講。
論壇:半導(dǎo)體智能制造-未來(lái)工廠
近年來(lái),在生產(chǎn)效率和成本兩大因素的推動(dòng)下,全球12英寸晶圓廠建設(shè)如火如荼。據(jù)預(yù)測(cè),到2026年,全球?qū)⒂谐^(guò)200家晶圓廠運(yùn)營(yíng)12英寸晶圓產(chǎn)線。相較8英寸廠,12英寸廠由于制程的復(fù)雜性和自動(dòng)化程度高,因此越來(lái)越依賴于高效可靠的CIM/MES。然而,目前半導(dǎo)體CIM/MES市場(chǎng)仍被國(guó)際巨頭所壟斷,尤其是12英寸市場(chǎng)。隨著國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境愈加嚴(yán)峻,半導(dǎo)體CIM/MES國(guó)產(chǎn)化替代需求就變得尤為迫切。
在論壇開(kāi)場(chǎng)發(fā)言中,呂凌志博士指出,目前對(duì)國(guó)內(nèi)CIM/MES廠商來(lái)說(shuō),12英寸國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體CIM/MES缺少應(yīng)用場(chǎng)景,尤其是邏輯和存儲(chǔ)芯片廠的應(yīng)用場(chǎng)景。面對(duì)這一挑戰(zhàn),呂凌志博士認(rèn)為,半導(dǎo)體CIM/MES是一個(gè)需要長(zhǎng)期積累的產(chǎn)業(yè),只有持續(xù)積累中高端客戶、團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用場(chǎng)景需求,通過(guò)不斷試錯(cuò)和迭代,才能成功打造應(yīng)用于12英寸量產(chǎn)線的成熟CIM/MES產(chǎn)品。機(jī)會(huì)、時(shí)間、長(zhǎng)線投資缺一不可,幾乎是“三年打基礎(chǔ),五年入門(mén),十年磨一劍”。必須穩(wěn)扎穩(wěn)打,一步一個(gè)腳印,積量變?yōu)橘|(zhì)變,最終才能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體CIM/MES國(guó)產(chǎn)化替代。
上揚(yáng)軟件董事長(zhǎng)兼CEO:呂凌志博士
曹楊在發(fā)表主題演講時(shí)分享了上揚(yáng)軟件在智能制造道路上的成果和對(duì)未來(lái)發(fā)展方向的思考。他指出CIM系統(tǒng)是智能制造的起點(diǎn),但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是終點(diǎn)。智能制造應(yīng)以人為核心,用智能化補(bǔ)充人的工作,讓人的專業(yè)決策為智能制造賦能。解決方案要透過(guò)用戶提出的需求,發(fā)現(xiàn)背后真正的痛點(diǎn)問(wèn)題。其次,要保持系統(tǒng)、架構(gòu)、解決方案的彈性,以應(yīng)對(duì)用戶的多樣化需求。在可持續(xù)性方面,可有效幫助用戶降低物料浪費(fèi),引入大數(shù)據(jù)分析降低產(chǎn)線風(fēng)險(xiǎn)。聚焦以人為本、工業(yè)彈性、可持續(xù)性三者間的關(guān)聯(lián),實(shí)現(xiàn)人機(jī)融合,這是智能制造最終的發(fā)展方向,也是上揚(yáng)軟件的智造之路。
上揚(yáng)軟件技術(shù)總監(jiān)曹楊演講:智造之路:從智能化到人機(jī)融合
目前,上揚(yáng)軟件MES系統(tǒng)在晶圓量產(chǎn)線上單個(gè)8英寸線可支撐10萬(wàn)片以上月產(chǎn)能,單個(gè)6英寸線可支撐24萬(wàn)片以上月產(chǎn)能。在12英寸產(chǎn)線,上揚(yáng)軟件早在2019年就推出了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體CIM整體解決方案myCIM 4.0,并通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入打造了Fully Auto CIM解決方案。未來(lái),上揚(yáng)軟件將以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展,繼續(xù)攻堅(jiān)12英寸量產(chǎn)線的MES國(guó)產(chǎn)化,突破國(guó)外在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷,并為更多復(fù)雜業(yè)務(wù)場(chǎng)景提供支持。
憑借出色的技術(shù)力、產(chǎn)品力和服務(wù)力,上揚(yáng)軟件贏得了晶圓制造、封測(cè)、材料和新能源等領(lǐng)域超過(guò)150家客戶的信任和認(rèn)可。未來(lái),上揚(yáng)軟件將攜手中國(guó)萬(wàn)千制造企業(yè)打造智能制造系統(tǒng),搭建智能工廠,為制造產(chǎn)業(yè)邁向高端化、數(shù)字化、智能化發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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原文標(biāo)題:SEMICON CHINA 2023 | 穩(wěn)扎穩(wěn)打,攻堅(jiān)12英寸晶圓廠MES系統(tǒng)
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