對于MiniLED和MicroLED的封裝技術，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術，例如：

0CRL（Oxide-Buffered CuInGaZn/Quar）工藝：這種工藝使用氧化物緩沖層來增強芯片和基板之間的附著力，可以實現更高的穩定性和可靠性。

0CRD（Oxide-Buffered CuInGaZn/Sapph）工藝：這種工藝是在0CRL工藝的基礎上進一步優化了緩沖層，增強了光取出效果，但成本較高。

在切割工藝方面，砂輪切割也是一種常用的工藝。砂輪切割主要是通過高速旋轉的砂輪對芯片進行切割，以達到分離芯片的目的。以下是MiniLED和MicroLED的砂輪切割工藝的一些關鍵步驟：

準備工作：首先需要選擇合適的砂輪，通常選用硬度適中、顆粒均勻的砂輪。同時，需要將砂輪調整到合適的轉速和進給速度，以確保切割質量和效率。

放置芯片：將需要進行切割的MiniLED或MicroLED芯片放置在切割臺上，并確保其位置準確。

砂輪切割：在高速旋轉的砂輪上進行切割操作，使砂輪與芯片接觸，進行切割。在切割過程中需要注意控制砂輪的進給速度和旋轉速度，以確保切割質量和效率。

后續處理：完成切割后，需要對切割后的芯片進行清洗和處理，以確保其質量和可靠性。

需要注意的是，在砂輪劃片機過程中需要注意安全問題，避免受傷或損壞芯片。同時，為了提高切割質量和效率，還可以采用一些輔助設備，如冷卻系統、光學檢測系統等。