樹(shù)脂塞孔的概述
樹(shù)脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂,通過(guò)印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類(lèi)型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
樹(shù)脂塞孔的目的
1、樹(shù)脂填充各種盲埋孔之后,利于層壓的真空下降。
2、樹(shù)脂填充后,可以避免因?qū)訅毫髂z填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷問(wèn)題,有利于精細(xì)線路制作以及特性阻抗控制。
3、可以有效的利用三維空間,通過(guò)孔堆疊技術(shù),實(shí)現(xiàn)任意層間互聯(lián)。
4、通過(guò)在孔上貼片設(shè)計(jì),可以實(shí)現(xiàn)更高密度布線。
5、可以消除雜質(zhì)進(jìn)入導(dǎo)通孔,或避免卷入腐蝕雜質(zhì)。
樹(shù)脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用
當(dāng)設(shè)計(jì)要求過(guò)孔塞孔,或者不允許過(guò)孔發(fā)紅,且有盤(pán)中孔時(shí),建議做樹(shù)脂塞孔;當(dāng)過(guò)孔打在BGA焊點(diǎn)上時(shí),也建議做樹(shù)脂塞孔。
1、塞孔的優(yōu)點(diǎn)
焊盤(pán)為了散熱,經(jīng)常會(huì)有過(guò)孔,為了防止焊錫從焊盤(pán)流去下面一層,對(duì)過(guò)孔做樹(shù)脂塞孔處理,可以使過(guò)孔塞孔達(dá)到更加飽滿(mǎn)、提高產(chǎn)品壽命的好處。
2、塞孔的缺點(diǎn)
由于生產(chǎn)時(shí)的成本比較高,流程比較復(fù)雜,樹(shù)脂塞孔的設(shè)備也較貴,所以樹(shù)脂塞孔的單價(jià)一般比較高。
在BGA上面的過(guò)孔,一般定義為盤(pán)中孔,需要塞樹(shù)脂,樹(shù)脂上面電鍍蓋帽方便產(chǎn)品焊接;除BGA以外,當(dāng)產(chǎn)品要求所有過(guò)孔樹(shù)脂塞孔時(shí),貼片上面的過(guò)孔,同樣定義為盤(pán)中孔。
樹(shù)脂塞孔的生產(chǎn)制造
樹(shù)脂塞孔的制成能力范圍:孔徑大小一般為0.1-0.8mm;板厚范圍在0.4-8.0mm之間;塞孔類(lèi)型有埋孔塞孔、盲孔塞孔、通孔塞孔;又分絕緣樹(shù)脂塞孔和導(dǎo)電樹(shù)脂塞孔。
1、鉆孔制作
需要盤(pán)中孔的孔在鉆孔優(yōu)化之后,把盤(pán)中孔移動(dòng)至另外一層,命名為DRL-PZ,屬性為board的鉆孔屬性。
樹(shù)脂塞孔的孔需要做個(gè)塞孔鉆帶,比塞孔的孔徑大整體0.15mm,命名為DRL-SZ。
當(dāng)盤(pán)中孔是盲孔時(shí),需樹(shù)脂塞孔,只需把盲孔復(fù)制到另一層加大0.15mm,命名DRL-SZ;有幾個(gè)盲孔時(shí),塞孔鉆帶命名可以為DRL1-2SZ、DRL3-4SZ等。
一定要注意,盤(pán)中孔是盲孔,同時(shí)通孔也有盤(pán)中孔時(shí),要把所有的盤(pán)中孔挑出來(lái)做樹(shù)脂塞孔,切記不要忽略BGA上的孔,是不做樹(shù)脂塞孔的。
2、線路制作
樹(shù)脂塞孔的層線路,需要補(bǔ)償1.5-2mil,盡量多補(bǔ)。
3、阻焊制作
樹(shù)脂塞孔的過(guò)孔,不再做VIA阻焊塞孔,樹(shù)脂塞孔對(duì)應(yīng)的阻焊開(kāi)窗按原文件來(lái)(如果全板無(wú)規(guī)則過(guò)孔都有開(kāi)窗,需提前確認(rèn)是否刪除)。
樹(shù)脂塞孔的孔,采用鍍孔菲林的做法:將樹(shù)脂塞孔的鉆孔,分別拷貝到另外兩層,命名為:DkC&DkS,另外兩層同時(shí)加大整體6mil。
拼PNL時(shí),樹(shù)脂鉆孔需要加上型號(hào)孔和定位孔。
樹(shù)脂塞孔的檢測(cè)
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由于盤(pán)中孔制造成本非常高,如能把盤(pán)中孔改為普通孔,可減少產(chǎn)品的生產(chǎn)成本,同時(shí)也能提醒制造板廠,有設(shè)計(jì)盤(pán)中孔的話需做樹(shù)脂塞孔,走盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝。
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